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TG-S606Bサーマルペーストは、ICなどの放熱を必要とする幅広い電子部品への使用に適しています。 TG-S606Bはシリンジやスクリーン印刷で塗布でき、優れた流動性により界面の非常に低い熱抵抗を充填し、熱抵抗を効果的に低減して熱伝導性を付与することが可能です。TG-S606Bは、エレクトロニクス製品の小型化・省スペース化をとは対照に、高い熱伝導率を必要としない、スペースに余裕のある用途にお勧めの製品です。
製品アプリケーション
電子部品（パーツ）：5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。
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1.高純度の溶液とクリーニングクロスを使う。 |
2.CPUの表面とヒートシンクを拭く。 |
3.熱源の真ん中から塗布する。 |
4.熱伝導グリースを均一に塗布する。 |
5.ヒートシンクを置く。 |
材性
単位
TG-AS606B / S606B シリーズ熱伝導グリース
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
1.9±10%
ASTM D5470 Modified
色
White
–
油分離率
%
<0.2
24hrs @150°C
重量減少
wt%
<0.5
ASTM E595 Modified
粘性
Pa•s
200(±80)
Brookfield
密度
g/cm³
2.2±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-40~+180
–
体積抵抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
標準仕様
シリンジ包装 / バケツ
–