TG-N909 非矽型导热膏
-
●高热传导系数
-
●无添加矽油
-
●不溢流
-
●低热阻抗/低热阻
-
●无矽基材无环境污染
●高热传导系数
●无添加矽油
●不溢流
●低热阻抗/低热阻
●无矽基材无环境污染
TG-N909为T-Global 于2019年推出的非矽型导热膏,是一款不含矽氧烷成分的高性能导热材料 ,导热系数达9W/m•K。不会有矽氧树脂挥发也无矽油沉淀,利用非矽型导热膏的低热阻值特性吸取高瓦数晶片热量,从而能提高发热电子元件的效率和使用寿命。
产品应用
适合用于光学仪器及对矽敏感之设备,CPU、芯片冷却器、LED电器、相较于一般常见的矽型导热膏,它就像是另一个全新的世界,让您在使用上无矽油挥发的后顾之忧,只要一般导热膏能使用的地方它也不惶多让,绝对好好表现它优异的导热效果,任何发热元件与散热器间都能让它一展长才。
Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIoT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED, Motherboard,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, NB, DT, Tablet PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR4 Module, etc.
使用一个高纯度的 溶液和清洁布 Find a high-purity solvent and cloth. |
擦拭CPU的表面和散热片 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly. |
使用中心点涂法 Use the center-point application method |
均匀地涂抹导热膏 spread the thermal paste evenly |
将散热器盖上 Put the cover back on the heat sink |
高柏科技导热膏对照表 | |
---|---|
*不含矽 | - |
TG-N909 非矽型导热膏适合用于 TG-N909 is suitable for optical instruments |
TG-S808 广泛的应用在微型处理器 TG-S808 is widely used in the design |
导热系数 Thermal Conductivity:9 W/m•K | 导热系数 Thermal Conductivity:8 W/m•K |
密度 Density:2.85 g/cm3 | 密度 Density:2.9 g/cm3 |
工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C | 工作温度 Working Temperature:-40~+200 °C |
体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m | 体积阻抗 Volume Resistance:>1013 Ohm-m |
物性表
物性 | 单位 | TG-N909 | 公差 | 测试方法 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
9 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
颜色 Color |
– |
Gray 灰 |
– |
– |
油分离度 Oil Dispersible |
wt% |
<0.1 |
– |
24hr@ 150°C |
重量损失 Weight Loss |
wt% |
<0.1 |
– |
ASTM E595 Modified |
黏度 Viscosity @1.0rpm | Pa·s | 300 | ±100 | Brookfield |
密度 Density |
g/cm3 |
2.85 |
±5% |
ASTM D792 |
工作温度 Operating Temperature |
°C |
-40~+200 |
– |
– |
体积阻抗 Volume Resistivity | Ohm-m | >10¹³ | – | ASTM D257 |
标准包装 Standard Package |
– |
罐裝 Pot |
– |
– |
●符合RoHS规范 ●导热膏在其未开封之状态,于室温25°C以下可保存12个月。 ●使用前若发现有油层分离现象,乃为散热膏正常之挠变性现象,仅需搅拌均匀后,即恢复正常使用。 |
||||
●样品需求?Need samples? |
(表格仅供参考,最新规格表请下载 DATASHEET)