Keo potting TG-A96AB
- Vật liệu gốc epoxy có độ cứng cao dùng cho kết cấu chịu lực
- Bảo vệ linh kiện khỏi mọi tác động sau khi đóng rắn
- Có thể sử dụng với máy bơm định lượng (dispenser)
- Đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc gia nhiệt
Keo potting TG-A96AB là hợp chất đổ keo gốc epoxy có khả năng dẫn nhiệt, được sử dụng để bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi độ ẩm và các yếu tố môi trường không mong muốn khác.
TG-A96AB / A96AB có độ dẫn nhiệt 2.6 W/mK và có thể đóng rắn ở nhiệt độ phòng trong vòng 12 giờ. Khi sử dụng nhiệt để hỗ trợ quá trình đóng rắn, thời gian đóng rắn có thể giảm xuống chỉ còn khoảng 30 phút.
TG-A96AB / A96AB có độ cứng Shore A 68, giúp cung cấp khả năng hỗ trợ và bảo vệ chắc chắn cho các linh kiện.
Trong phạm vi thay đổi nhiệt độ và độ ẩm rộng, vật liệu này có thể bảo vệ đáng tin cậy các mạch điện và linh kiện nhạy cảm trong thời gian dài.
Hợp chất này có khả năng chống nước và cách điện cao, đồng thời có độ cứng cao, giúp hỗ trợ và cố định linh kiện. Sau khi đổ keo (potting) thì không thể mở ra.
Sản phẩm đặc biệt phù hợp cho các ứng dụng potting yêu cầu khả năng dẫn nhiệt, giúp bảo vệ linh kiện hiệu quả.
Thích hợp sử dụng cho potting cách điện và dẫn nhiệt trong các thiết bị điện tử, máy biến áp và bộ điều khiển công nghiệp.
Ứng dụng:
Linh kiện điện tử – 5G, Hàng không vũ trụ, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Ô tô, Thiết bị tiêu dùng, Datacom, Xe điện, Sản phẩm điện tử, Lưu trữ năng lượng, Công nghiệp, Thiết bị chiếu sáng, Y tế, Quân sự, Netcom, Panel, Điện tử công suất, Robot, Máy chủ, Nhà thông minh, Viễn thông, v.v.
Vật lý
đơn vị
Keo potting TG-A96AB
Phương pháp thử nghiệm
Thermal Conductivity
W/m·K
2.6±0.25
ASTM D5470 Modified
Color
A: White/Black
B: Transparent
–
Dielectric Breakdown Voltage
kV/mm
≥11
ASTM D149
Weight Loss
%
<1
ASTM E595 Modified
Density
g/cm³
2.5±5%
ASTM D792
Operating Temperature
°C
-25~+150
–
Viscosity
Pa·s
1.8~2.5
Brookfield Viscometer
Curing Time @25°C
hr
12Hrs
–
Curing Time @80°C
hr
0.5Hrs
–
Hardness
Shore
A 68±10
ASTM D2240
Mixing Ratio
gram
13:1
–
Standard Package
Pot
–