TG-A96AB / A96AB 導熱封膠

  • 優異導熱性能
  • 固化後保護電子元件防止受外界環境影響
  • 一比一比例混合
  • 室溫或加熱熟化

TG-A96AB / A96AB 導熱封膠相較於同類型的矽膠導熱封膠,此產品的導熱係數高達2.6W/m•K,且在常溫下僅需18小時即可完全固化,若進行加溫催化,固化時間更僅需30分鐘。固化後,此封膠能有效保護電子零件,防止水氣侵入並提供良好的絕緣效果。

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在電動交通工具快速崛起的現代,電池與馬達皆需要填充灌注固化型封膠,來達到保護&防水氣&絕緣的效果,但內部的熱又要有效的傳導出來散熱,這時高柏的TG-A09AB / TG-S09AB矽膠型導熱封膠,就是一項非常好的選擇,TG-A09AB / TG-S09AB矽膠型導熱封膠與他款矽膠型封膠相比,有優越的導熱係數2.6W/m•K,快速的固化時間,和良好的AB膠保存方式,不易因保存不良而固化。
物性
單位
TG-A96AB / A96AB 導熱封膠
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.6±0.25
ASTM D5470 Modified
顏色
白/黑
耐電壓
KV/mm
≥11
ASTM D149
體積阻抗
Ohm-m
-
ASTM D257
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.5±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-25~+150
黏度
Pa·s
1.8~2.5
Brookfield
固化時間@25°C
12Hrs
固化時間@60°C
-
固化時間@80°C
0.5Hrs
固化時間@100°C
-
硬度
Shore
A 68±10
ASTM D2240
混合比例
gram
13:1
標準規格
罐裝
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