Keo potting TG-A09AB / TG-S09AB

  • Độ dẫn nhiệt tốt
  • Bảo vệ linh kiện với độ cứng cao giúp tăng khả năng cố định
  • Tỷ lệ A:B = 1:1
  • Đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc bằng gia nhiệt

TG-A09AB / TG-S09AB là sản phẩm keo đổ khuôn dẫn nhiệt mới được T-Global phát triển. So với các loại keo silicone dẫn nhiệt cùng loại, sản phẩm có độ dẫn nhiệt lên tới 2.8 W/m·K, chỉ cần 18 giờ để đóng rắn ở nhiệt độ phòng và 30 phút khi gia nhiệt. Sau khi đóng rắn, sản phẩm giúp bảo vệ linh kiện điện tử và chống ẩm hiệu quả.

Chia sẻ:

Trong bối cảnh ngành xe điện phát triển mạnh mẽ, cả pin và động cơ đều cần được đổ keo đóng rắn để đạt hiệu quả bảo vệ, chống nước và cách điện, đồng thời vẫn phải đảm bảo truyền và tản nhiệt hiệu quả bên trong. Trong trường hợp này, keo dẫn nhiệt silicone TG-A09AB / TG-S09AB là một lựa chọn rất phù hợp. So với các loại keo silicone khác, keo dẫn nhiệt silicone TG-A09AB / TG-S09AB có độ dẫn nhiệt vượt trội 2.8 W/m·K, thời gian đóng rắn nhanh và phương thức bảo quản keo AB ổn định, không dễ bị biến chất.

 

Ứng dụng: 

Linh kiện điện tử – 5G, Hàng không vũ trụ, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Ô tô, Thiết bị tiêu dùng, Datacom, Xe điện, Sản phẩm điện tử, Lưu trữ năng lượng, Công nghiệp, Thiết bị chiếu sáng, Y tế, Quân sự, Netcom, Panel, Điện tử công suất, Robot, Máy chủ, Nhà thông minh, Viễn thông, v.v.

Vật lý
đơn vị
Keo potting TG-A09AB / TG-S09AB
Phương pháp thử nghiệm
Thermal Conductivity
W/m·K
2.8±10%
ASTM D5470 Modified
Color
Gray (Mix)
Dielectric Breakdown Voltage
kV/mm
≥11
ASTM D149
Volume Resistivity
Ohm·m
≥10¹²
ASTM D257
Weight Loss
%
<1
ASTM E595 Modified
Density
g/cm³
2.52±5%
ASTM D792
Operating Temperature
°C
-50~+150
Viscosity
Pa·s
10~50
Brookfield Viscometer
Curing Time @25°C
hr
6
Curing Time @80°C
hr
0.08
Hardness
Shore
OO 90±10
ASTM D2240
Mixing Ratio
gram
1:1
Standard Package
Pot
Danh sách so sánh 0 Danh sách tư vấn 0
Đăng ký nhận bản tin
Giỏ yêu cầu tư vấn

Giỏ tư vấn của bạn có 0 sản phẩm

So sánh sản phẩm

So sánh của bạn có tổng cộng 0 sản phẩm