TG-A09AB / TG-S09AB 熱伝導封止ゲル

  • 優れた熱伝導性
  • 硬化後に電子部品を水・外気から保護する
  • 1:1での混合
  • 常温または加熱での硬化

TG-A09AB / TG-S09ABは、通常のシリコーン系熱伝導シーラント材に比べ、熱伝導率が2.8W/m•Kと高いのが特徴です。常温硬化は18時間、高温の場合は30分で硬化し、電子部品を水や外気から保護し、絶縁します。

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電気自動車の急速な普及に伴い、バッテリーやモーターに硬化型シーラント材を補填し保護・防水・断熱を実現する必要がありますが、内部の熱を効果的に外へ放熱することが必要不可欠です。 TG-A09AB / TG-S09ABは、他社のシリコーンシーラント材と比較して、熱伝導率が2.8W/ mKと優れており、硬化時間が早く、2剤仕様で保存性にも優れているため、保存不良による硬化が起こりにくいという特徴があります。
 

製品アプリケーション

電子部品(パーツ):5G、航空宇宙、人工知能、エー‐アイ‐オー‐ティー、AR/VR/MR/XR、自動車、コンシューマーエレクトロニクス、データ通信、電気自動車、電子製品、エネルギー貯蔵、産業用機器、照明機器、医療、軍事、通信ネットワーク、パネル、パワーエレクトロニクス、ロボット、サーバー事業、スマートホーム、通信など、その他。

材性
単位
TG-A09AB / TG-S09AB 熱伝導封止ゲル
テスト方法
熱伝導率
W/m•K
2.8±10%
ASTM D5470 Modified
Gray (Mix)
耐電圧
KV/mm
≥11
ASTM D149
体積熱抵抗
Ohm-m
≥10¹²
ASTM D257
重量減少
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.52±5%
ASTM D792
使用温度範囲
°C
-50~+150
黏度
Pa·s
10~50
Brookfield
硬化時間@25°C
6±10%
硬化時間@80°C
0.08±10%
硬さ
Shore
OO 90±10
ASTM D2240
混合比
gram
1:1
標準仕様
Pot
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