TG-A09AB / TG-S09AB 导热封胶

  • 优异导热性能
  • 固化后保护电子元件防止受外界环境影响
  • 一比一比例混合
  • 室温或加热熟化

TG-A09AB / TG-S09AB 相较于同类型的硅胶导热封胶,此产品的导热系数高达2.8W/m•K,且在常温下仅需18小时即可完全固化,若进行加温催化, 固化时间更仅需30分钟。 固化后,此封胶能有效保护电子零件,防止水气侵入并提供良好的绝缘效果。

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在电动交通工具快速崛起的现代,电池与马达皆需要填充灌注固化型封胶,来达到保护&防水气&绝缘的效果,但内部的热又要有效的传导出来散热,TG-A09AB / TG- S09AB矽胶型导热封胶,就是一项非常好的选择,TG-A09AB / TG-S09AB矽胶型导热封胶与他款矽胶型封胶相比,有优越的导热系数2.8W/m•K,快速 的固化时间,和良好的AB胶保存方式,不易因保存不良而固化。
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