TEC致冷晶片
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●體積小、輕量化
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●可靠度高，適用於極端環境
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●精確控溫
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●提供訂製設計
●體積小、輕量化
●可靠度高，適用於極端環境
●精確控溫
●提供訂製設計
熱電致冷晶片屬於主動式致冷，主要利用半導體材料的Peltier效應，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可精確的控制溫度並實現致冷的目的。
產品應用
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在工業與科學應用方面，由於熱電晶片易於操控溫度，廣泛用於醫療、冷藏箱、飲水機、軍工石油儀器和實驗科學儀器等需要溫度反覆變化的熱循環(Thermal Cycle)應用情境。在半導體工業方面，熱電致冷也已經被大量導入在半導體晶圓的製程溫度控制上。
散熱機制 Mechanism
因半導體材料的Peltier效應，當一對P、N型粒子(如圖所示)連接並通以直流電時，上端面溫度將降低形成吸熱端；下端面溫度升高形成放熱端。當熱面溫度Th達到50℃時此溫差可超過74℃，當熱面的熱量不斷被移出時，熱量會從冷面持續被抽出。抽出的速率跟致冷晶片的功率有關，一般功率越大則速率越大。 |
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物性表
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尺寸(mm) |
高度H(mm) |
Imax(A) |
Vmax(V) |
Watt(W) |
最大產冷量 |
最大產冷量 |
電阻值R(Ohm) |
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15x15
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3.1 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13 |
14.3 |
0.45±10% |
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3.4 |
8.5 |
2.1 |
17.9 |
10.3 |
11.3 |
0.20±10% |
|
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3.6 |
3.9 |
3.8 |
14.8 |
8.6 |
9.5 |
0.85±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
3.8 |
11.4 |
7.3 |
8 |
1.00±10% |
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3.9 |
6.0 |
2.1 |
12.6 |
7.4 |
8.2 |
0.30±10% |
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|
4.7 |
2.0 |
3.8 |
7.6 |
4.4 |
5 |
1.65±10% |
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20x20
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3.1 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
29.7 |
32.7 |
1.05±10% |
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3.4 |
8.5 |
3.8 |
32.3 |
18.8 |
20.8 |
0.35±10% |
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3.6 |
3.9 |
8.8 |
34.3 |
18.7 |
20.9 |
1.95±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
8.8 |
26.4 |
16.6 |
18 |
2.20±10% |
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3.9 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13.6 |
14.9 |
0.55±10% |
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|
4.7 |
2.0 |
8.8 |
17.6 |
10.2 |
11.2 |
3.70±10% |
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|
30x30
|
3.15 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
53.1 |
59.1 |
1.90±10% |
|
3.45 |
8.5 |
8.8 |
74.8 |
43.1 |
48 |
0.85±10% |
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|
3.65 |
3.9 |
15.7 |
61.2 |
35.2 |
39 |
3.50±10% |
|
|
3.85 |
3.0 |
15.7 |
47.1 |
29.8 |
32.5 |
4.00±10% |
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|
3.95 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
31.1 |
34.2 |
1.25±10% |
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3.95 |
6.0 |
11.8 |
70.8 |
48 |
52.8 |
1.65±10% |
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|
4.75 |
2.0 |
15.7 |
31.4 |
18.2 |
19.5 |
6.70±10% |
|
|
40x40
|
3.45 |
8.5 |
15.7 |
133.5 |
77.1 |
85 |
1.50±10% |
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3.95 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
55.6 |
61 |
2.20±10% |
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●The above are our standard sizes. For other special sizes, please contact our product consultants. |
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(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
©高柏科技團隊根據每個不同個案提供全方位的咨詢。如有產品需求請聯絡我們並上傳您的機構圖。
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