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ペルチェ素子
- 小型、軽量
- 信頼性が高く、過酷な環境に適している
- 確かな温度制御
- カスタマイズ可能
熱電冷却モジュールは、半導体材料のペルチェ効果を利用したアクティブ冷却デバイスで、2種類の半導体材料を直列に並べて電流を流すと、その両端で熱が吸収・放出され、精密な温度制御と冷却が可能になります。
-
Mechanism
半導体材料のペルチェ効果により、図のようなP型とN型の一対の粒子を接続して直流電流を流すと、上側の温度が下がって熱吸収側となり、下側の温度が上がって熱交換器側となります。 この温度差は、高温側温度Thが50℃になると74℃を超えることもあります。高温側から熱が奪われ続けると、低温側からも熱が奪われることになります。 抽出速度は冷却チップのパワーに依存し、一般にパワーが高いほど抽出速度が速くなります。 -
|
寸法(mm) |
高さ(mm) |
最大電流(A) |
最大電圧(V) |
Watt(W) |
最大冷却量 @27℃ Qmax(W) |
最大冷却量 @50℃ Qmax(W) |
電気抵抗 R(Ohm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
15x15
|
3.1 | 6.0 | 3.8 | 22.8 | 13.0 | 14.3 | 0.45±10% |
| 3.4 | 8.5 | 2.1 | 17.9 | 10.3 | 11.3 | 0.20±10% | |
| 3.6 | 3.9 | 3.8 | 14.8 | 8.6 | 9.5 | 0.85±10% | |
| 3.8 | 3.0 | 3.8 | 11.4 | 7.3 | 8 | 1.00±10% | |
| 3.9 | 6.0 | 2.1 | 12.6 | 7.4 | 8.2 | 0.30±10% | |
| 4.7 | 2.0 | 3.8 | 7.6 | 4.4 | 5 | 1.65±10% | |
| 20x20 | 3.1 | 6.0 | 8.8 | 52.8 | 29.7 | 32.7 | 1.05±10% |
| 3.4 | 8.5 | 3.8 | 32.3 | 18.8 | 20.8 | 0.35±10% | |
| 3.6 | 3.9 | 8.8 | 34.3 | 18.7 | 20.9 | 1.95±10% | |
| 3.8 | 3.0 | 8.8 | 26.4 | 16.6 | 18 | 2.20±10% | |
| 3.9 | 6.0 | 3.8 | 22.8 | 13.6 | 14.9 | 0.55±10% | |
| 4.7 | 2.0 | 8.8 | 17.6 | 10.2 | 11.2 | 3.70±10% | |
| 30x30 | 3.15 | 6.0 | 15.7 | 94.2 | 53.1 | 59.1 | 1.90±10% |
| 3.45 | 8.5 | 8.8 | 74.8 | 43.1 | 48 | 0.85±10% | |
| 3.65 | 3.9 | 15.7 | 61.2 | 35.2 | 39 | 3.50±10% | |
| 3.85 | 3.0 | 15.7 | 47.1 | 29.8 | 32.5 | 4.00±10% | |
| 3.95 | 6.0 | 8.8 | 52.8 | 31.1 | 34.2 | 1.25±10% | |
| 3.95 | 6.0 | 11.8 | 70.8 | 48.0 | 52.8 | 1.65±10% | |
| 4.75 | 2.0 | 15.7 | 31.4 | 18.2 | 19.5 | 6.70±10% | |
|
40x40 |
3.45 | 8.5 | 15.7 | 133.5 | 77.1 | 85.0 | 1.50±10% |
| 3.95 | 6.0 | 15.7 | 94.2 | 55.6 | 61.0 | 2.20±10% | |
| ※上記は標準品です。もし他に何か需要がございましたら ､ どうぞ遠慮なくお問い合わせください ｡ | |||||||
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