致冷晶片

  • 體積小、輕量化
  • 可靠度高,適用於極端環境
  • 精確控溫
  • 提供訂製設計

熱電致冷晶片屬於主動式致冷,主要利用半導體材料的Peltier效應,當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時,在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量,可精確的控制溫度並實現致冷的目的。

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    散熱機制 Mechanism

    因半導體材料的Peltier效應,當一對P、N型粒子(如圖所示)連接並通以直流電時,上端面溫度將降低形成吸熱端;下端面溫度升高形成放熱端。當熱面溫度Th達到50℃時此溫差可超過74℃,當熱面的熱量不斷被移出時,熱量會從冷面持續被抽出。抽出的速率跟致冷晶片的功率有關,一般功率越大則速率越大。

    在工業與科學應用方面,由於熱電晶片易於操控溫度,廣泛用於醫療、冷藏箱、飲水機、軍工石油儀器和實驗科學儀器等需要溫度反覆變化的熱循環(Thermal Cycle)應用情境。在半導體工業方面,熱電致冷也已經被大量導入在半導體晶圓的製程溫度控制上。

  • 散熱機制

尺寸(mm)

高度H(mm)

Imax(A)

Vmax(V)

Watt(W)

最大產冷量
@27℃ Qmax(W)
最大產冷量
@50℃ Qmax(W)

電阻值R(Ohm)

15x15

 

3.1 6.0 3.8 22.8 13 14.3 0.45±10%
3.4 8.5 2.1 17.9 10.3 11.3 0.20±10%
3.6 3.9 3.8 14.8 8.6 9.5 0.85±10%
3.8 3.0 3.8 11.4 7.3 8 1.00±10%
3.9 6.0 2.1 12.6 7.4 8.2 0.30±10%
4.7 2.0 3.8 7.6 4.4 5 1.65±10%
20x20 3.1 6.0 8.8 52.8 29.7 32.7 1.05±10%
3.4 8.5 3.8 32.3 18.8 20.8 0.35±10%
3.6 3.9 8.8 34.3 18.7 20.9 1.95±10%
3.8 3.0 8.8 26.4 16.6 18 2.20±10%
3.9 6.0 3.8 22.8 13.6 14.9 0.55±10%
4.7 2.0 8.8 17.6 10.2 11.2 3.70±10%
30x30 3.15 6.0 15.7 94.2 53.1 59.1 1.90±10%
3.45 8.5 8.8 74.8 43.1 48 0.85±10%
3.65 3.9 15.7 61.2 35.2 39 3.50±10%
3.85 3.0 15.7 47.1 29.8 32.5 4.00±10%
3.95 6.0 8.8 52.8 31.1 34.2 1.25±10%
3.95 6.0 11.8 70.8 48 52.8 1.65±10%
4.75 2.0 15.7 31.4 18.2 19.5 6.70±10%

40x40

3.45 8.5 15.7 133.5 77.1 85 1.50±10%
3.95 6.0 15.7 94.2 55.6 61 2.20±10%
※以上是我們的標準尺寸,若需其他特殊尺寸,請聯絡我們的產品顧問。
提供需求

提供需求

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專案討論

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