導熱介面材料

導熱膠泥

TG-A7000 Putty 導熱膠泥
TG-A7000 Putty 導熱膠泥

• 長期可靠度優異的含矽型導熱膠
• 較導熱片低的接觸熱阻
• 介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
• 對應產品內高低不平的熱源
• 可使用點膠機設備作業

為今年高柏研發的超高導熱係數的膠泥,優化產品的散熱性能 (7.0 W/m.K) 並具有超低熱組,此導熱膠泥膏狀膏狀不乾膠,產品設計不用特別考慮產品尺寸及公差的限制,可根據設計的最優效果靈活設計。

產品應用

導熱凝膠廣泛地應用於LED、微處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

物性

TG-A7000 Putty

單位 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity 7.0

W/mK

-

ASTM D5470

顏色 Color 綠 Green

目視 Visual

黏性 Viscosity  2000~3000

Pa·s

Brookfield

密度 Density 3.5

g/cm3

ASTM D792

體積電阻率 Volume Resistivity 1013

Ohm-m

ASTM D257

工作溫度 Working Temperature -50~+180

°C

標準規格 Standard Format 針筒 Tube/ 罐裝 Pot

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(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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●長期可靠度優異的含矽型導熱膠
●較導熱片低的接觸熱阻
●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
●對應產品內高低不平的熱源
●可使用點膠機設備作業

TG4040 PUTTY是一種介於固態與液態間的間隙填料,具有出色的導熱係數3.2W/mK、低熱阻、長期可靠度優異。
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●較導熱片低的接觸熱阻
●介於液態和固態的物理特性,擁有非常低的熱阻抗
●對應產品內高低不平的熱源
●可使用點膠機設備作業

此款含矽成份的膠泥導熱係數達到6.3W/m.K,因其如泥的質地而擁有相對低的熱阻抗。適合產品有高低不平的熱源以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙,即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工,有不溢流及不硬化的特性。特點是低熱阻抗、柔軟、可塑性強、環保。

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