TG-A7000 Putty 導熱膠泥
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• 長期可靠度優異的含矽型導熱膠
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• 較導熱片低的接觸熱阻
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• 介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗
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• 對應產品內高低不平的熱源
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• 可使用點膠機設備作業
• 長期可靠度優異的含矽型導熱膠
• 較導熱片低的接觸熱阻
• 介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗
• 對應產品內高低不平的熱源
• 可使用點膠機設備作業
為今年高柏研發的超高導熱係數的膠泥，優化產品的散熱性能 (7.0 W/m.K) 並具有超低熱組，此導熱膠泥膏狀膏狀不乾膠，產品設計不用特別考慮產品尺寸及公差的限制，可根據設計的最優效果靈活設計。
產品應用
導熱凝膠廣泛地應用於LED、微處理器、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成晶片、DC/DC 轉換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導體、固態繼電器和橋型整流器等領域。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
| 操作說明 OPERATION MANUAL |
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| 推動開關並上插梢 Push the latch and insert the stick |
將導熱膠泥放入並轉動 Put the tube in and twist |
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| 關上蓋子 Close the cover |
拿掉上蓋 Take off the plug |
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| 導熱係數 Thermal Conductivity | 2.6 | 3.2 | 6.3 | 7.0 |
| 黏度 Viscosity @0.5rpm | 5000 | 3000 | 2500~3000 | 2000~3000 |
| 密度 Density | 2.6 | 3 | 3.3 | 3.5 |
| 體積阻抗 Volume Resistivity | 1014 | 1013 | 1013 | 1013 |
| 工作溫度 Working Temperature | -50~+150 | -50~+180 | -50~+180 | -50~+180 |
物性表
| 物性 |
TG-A7000 Putty |
單位 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity | 7.0 |
W/mK |
- |
ASTM D5470 Modified |
| 顏色 Color | 綠 Green |
– |
– |
目視 Visual |
| 黏性 Viscosity @1RPM/5mins | 180~270 |
Pa·s |
– |
Brookfield |
| 密度 Density | 3.5 |
g/cm3 |
– |
ASTM D792 |
| 體積電阻率 Volume Resistivity | 1013 |
Ohm-m |
– |
ASTM D257 |
| 工作溫度 Working Temperature | -50~+180 |
°C |
– |
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| 標準規格 Standard Format | 針筒 Tube/ 罐裝 Pot |
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| ●樣品需求? Need Samples? | ||||
(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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TG4040 PUTTY是一種介於固態與液態間的間隙填料，具有出色的導熱係數3.2W/mK、低熱阻、長期可靠度優異。
只需少量便能達到充分填補不均勻的空隙。從而提高了製造端的靈活加工性，更薄、不溢流不硬化的特性，非常適合不需要高強度的機械結構粘合的組件，提供更好導熱性。
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●長期可靠度優異的含矽型導熱膠
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●較導熱片低的接觸熱阻
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●介於液態和固態的物理特性，擁有非常低的熱阻抗
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●對應產品內高低不平的熱源
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●可使用點膠機設備作業
此款含矽成份的膠泥導熱係數達到6.3W/m.K，因其如泥的質地而擁有相對低的熱阻抗。適合產品有高低不平的熱源以少量膠泥充分填補熱源表面的縫隙，即可達到優良的導熱效果。相較於導熱膏更加方便施工，有不溢流及不硬化的特性。特點是低熱阻抗、柔軟、可塑性強、環保。