TG-A7000 导热胶泥

  • 长期可靠度优异的含矽型导热胶
  • 较导热片低的接触热阻
  • 介于液态和固态的物理特性,拥有非常低的热阻抗
  • 对应产品内高低不平的热源
  • 可使用点胶机设备作业

优化产品的散热性能(7.0 W/m•K) 并具有超低热组,此导热胶泥膏状膏状不干胶,产品设计不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。

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导热凝胶广泛地应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成晶片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。

 

产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等

操作说明

推动开关并上插梢

推动开关并上插梢

将导热胶泥放入并转动

将导热胶泥放入并转动

关上盖子

关上盖子

拿掉上盖

拿掉上盖

 

物性
单位
TG-A7000 导热胶泥
测试方法
导热系数
W/m•K
7.0
ASTM D5470 Modified
颜色
工作温度
°C
-50~+180
密度
g/cm³
3.25
ASTM D792
黏度
Pa·s
250±100
Brookfield
体积电阻率
Ohm-m
10¹³
ASTM D257
标准规格
針筒/罐裝
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