TG-A09AB / TG-S09AB 導熱封膠
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●優異導熱性能
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●固化後保護電子元件防止受外界環境影響
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●一比一比例混合
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●室溫或加熱熟化
●優異導熱性能
●固化後保護電子元件防止受外界環境影響
●一比一比例混合
●室溫或加熱熟化
TG-A09AB / TG-S09AB 相較於同類型的矽膠導熱封膠,此產品的導熱係數高達2.8W/m•K,且在常溫下僅需18小時即可完全固化,若進行加溫催化,固化時間更僅需30分鐘。固化後,此封膠能有效保護電子零件,防止水氣侵入並提供良好的絕緣效果。
產品應用
在電動交通工具快速崛起的現代,電池與馬達皆需要填充灌注固化型封膠,來達到保護&防水氣&絕緣的效果,但內部的熱又要有效的傳導出來散熱,這時高柏的TG-A09AB / TG-S09AB矽膠型導熱封膠,就是一項非常好的選擇,TG-A09AB / TG-S09AB矽膠型導熱封膠與他款矽膠型封膠相比,有優越的導熱係數2.8W/m•K,快速的固化時間,和良好的AB膠保存方式,不易因保存不良而固化。
物性表
物性 | 單位 | TG-A09AB / TG-S09AB | 公差 | 測試方法 | |
導熱係數 Thermal Conductivity |
W/m•K |
2.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
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顏色 Color |
– |
灰 Gray( 混合 Mix ) |
– |
– |
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耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
KV/mm |
≥11 |
– |
ASTM D149 |
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體積抗阻 Volume Resistivity | Ohm-m | ≥1012 | – | ASTM D257 | |
密度 Density |
g/cm3 |
2.52 |
±5% |
ASTM D792 |
|
工作温度 Operating Temperature |
°C |
-50~+150 |
– |
– |
|
抗拉強度 Tensile Strength @3.0mm | kgf/cm2 | 230 | – | ASTM D412 | |
延展率 Elongation | % | 55 | – | ASTM D412 | |
黏度 Viscosity | Pa·s | 10~50 | – | Brookfield | |
重量損失 Weight Loss | % | <1 | – | ASTM E595 Modified | |
固化時間 Curing Time @25° C | Hrs | 6 | ±10% | – | |
固化時間 Curing Time @50° C | Hrs | 0.6 | ±10% | – | |
固化時間 Curing Time @80° C | Hrs | 0.08 | ±10% | – | |
標準規格 Standard Package | – | 罐裝 Pot | – | – | |
硬度 Hardness | Shore OO | 90 | ±10 | – | |
混合比例 Mixing Ratio | gram | 1:1 | – | – | |
●符合RoHS規範 | |||||
●樣品需求? Need Samples? | |||||
●A劑與B劑皆為混合材料,因密度不同會造成沉澱分層,屬正常現象,使用前請用扁平刮刀或是其他不鏽鋼工具,分別均勻攪拌兩劑再混和,以獲得最好的導熱效果。 Component A & Component B are mixed material. It is normal to cause precipitation and stratification due to different density. |
(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)
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