TG-V833 相變化材料

  • 藉由材料熱溶後表面良好的流動性,完整填充表面不平整縫隙
  • 低熱阻

TG-V833 相變化材料,在室溫下為固體,方便於客戶組裝,當裝置達到工作溫度時,材料會熱溶為液態,以良好的流動性充分填補元件表面不平整的縫隙,達到降低熱阻、提高產品的導熱效率,常應用於晶片組、處理器、半導體等產品。

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TG-V833導熱相變化材料,在室溫下為固體,不僅擁有組裝上的便利性,更擁有良好的導熱性,因其到達一定工作溫度時會溶為液態,更好的與裝置結合,這樣可以填補元件表面不平等的縫隙,降低熱阻,達到更好的導熱效果。此產品可以運用在各式不同的需求上,例如:常常應用在晶片組、處理器、筆電、Power Supply、手機、主機板以及各式不同的電器類產品。

 

E產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

物性
單位
TG-V833 相變化材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
顏色
擊穿電壓
KV
≥1
ASTM D149
工作溫度
°C
-40~+125
軟化溫度
°C
50
密度
g / cm³
3.4±0.3
ASTM D792
體積阻抗
Ohm-m
3×10¹¹
ASTM D257
熱阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.621
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.544
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.512
ASTM D5470 Modified
介電常數 @1MHz
13.3
ASTM D150
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