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TG-V833導熱相變化材料，在室溫下為固體，不僅擁有組裝上的便利性，更擁有良好的導熱性，因其到達一定工作溫度時會溶為液態，更好的與裝置結合，這樣可以填補元件表面不平等的縫隙，降低熱阻，達到更好的導熱效果。此產品可以運用在各式不同的需求上，例如：常常應用在晶片組、處理器、筆電、Power Supply、手機、主機板以及各式不同的電器類產品。
E產品應用：電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等
物性
單位
TG-V833 相變化材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
顏色
灰
–
擊穿電壓
KV
≥1
ASTM D149
工作溫度
°C
-40~+125
–
軟化溫度
°C
50
–
密度
g / cm³
3.4±0.3
ASTM D792
體積阻抗
Ohm-m
3×10¹¹
ASTM D257
熱阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.621
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.544
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.512
ASTM D5470 Modified
介電常數 @1MHz
13.3
ASTM D150