TG-V833 相变化材料

  • 藉由材料热溶后表面良好的流动性,完整填充表面不平整缝隙
  • 低热阻

TG-V833 相变化材料,在室温下为固体,方便于客户组装,当装置达到工作温度时,材料会热溶为液态,以良好的流动性充分填补元件表面不平整的缝隙,达到降低热 阻、提高产品的导热效率,常应用于晶片组、处理器、半导体等产品。

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TG-V833导热相变化材料,在室温下为固体,不仅拥有组装上的便利性,更拥有良好的导热性,因其到达一定工作温度时会溶为液态,更好的与装置结合,这样 可以填补元件表面不平等的缝隙,降低热阻,达到更好的导热效果。 此产品可以运用在各式不同的需求上,例如:常常应用在晶片组、处理器、笔电、Power Supply、手机、主机板以及各式不同的电器类产品。

产品应用: 电动汽车、5G、自动驾驶系统、手机、物联网、高性能计算、伺服器、积体电路、中央处理器、金属氧化物半导体、LED、主机板、电源供应器、散热器、液晶 电视、笔记型电脑、个人电脑、电信设备、无线集线器、DDR ll模组等

物性
单位
TG-V833 相变化材料
测试方法
导热系数
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.13/0.2
ASTM D374
颜色
击穿电压
KV
≥1
ASTM D149
工作温度
°C
-40~+125
软化温度
°C
50
密度
g / cm³
3.4±0.3
ASTM D792
体积阻抗
Ohm-m
3×10¹¹
ASTM D257
热阻抗@10psi
°C*cm²/W
0.621
ASTM D5470 Modified
热阻抗@30psi
°C*cm²/W
0.544
ASTM D5470 Modified
热阻抗@50psi
°C*cm²/W
0.512
ASTM D5470 Modified
介电常数 @1MHz
13.3
ASTM D150
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