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TG-APC93 / PC93 非矽型導熱材料

  • 無低分子矽氧烷及矽油揮發
  • 材料柔軟且延展性好
  • 低熱阻
  • 電氣絕緣
  • 良好導熱性
  • 適合敏感的電子原件使用

具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

分享:
TG-APC93 / PC93 是一款無矽成份的導熱矽膠片,專為光學儀器、鏡頭讀取機構件以及對矽成分敏感的設備而設計。其導熱係數為2.1W/m•K,同時具有低熱阻和高導熱性的優勢,能夠有效地將熱量傳導至外部環境,確保設備的穩定運行。
廣泛應用在電動機車、5G 伺服器、自動輔助駕駛系統行動電話、人工智慧及物聯網、高效能運算系統、伺服器、IC、CPU、MOS、LED、主機板、電源供應、散熱片、LCD-TV, 筆記型電腦、PC、無線電話系統、路由器、DDR ll Module、網通設備、通訊設備等等。

 

產品應用:

電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

物性
單位
TG-APC93 / PC93 非矽型導熱材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
2.1±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.1±0.2
ASTM D792
工作溫度
°C
-30~+125
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
350
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
55|±10
ASTM D2240
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