TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片

  • 回彈性好,不易拉伸變形
  • 作業性佳
  • 絕緣
  • 良好導熱係數
  • 厚度可達20.0mm

TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片的產品本身具有自黏性,回彈性好,易於安裝以及重工,不易拉伸變形,是一款耐震緩衝的材料。除此之外,厚度可達0.3~20.0mm,可以符合客戶各式的機構設計。具絕緣且擁有1.7W/m•K良好的導熱係數。

分享:

TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A20KX 高性能導熱矽膠片
TG-A20KX 高性能導熱矽膠片
導熱係數:2.0 W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 55 ±8
耐電壓:≥12 KV/mm
 

 

物性
單位
TG-AL375 / L37-5 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.7±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.38±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
300
ASTM D412
標準規格
單片狀
比較清單 0 洽詢清單 0
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