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TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片为上一代导热垫片材料，如有需求，请洽产品顾问。
新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片，拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性，常用于IC封装和电子散热的介面材料，并搭配热管、 均温板等散热模组使用。
推荐超软导热矽胶片系列：
 |
| TG-A20KX 高性能导热硅胶片 |
| 导热系数：2.0 W/m•K ±10% |
| 软硬度：Shore OO 55 ±8 |
| 耐电压：≥12 KV/mm |
物性
单位
TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
1.7±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
颜色
灰
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
补强材
-
–
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.38±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
–
体积阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
300
ASTM D412
标准规格
單片狀
–
硬度
Shore OO
A 20±5
ASTM D2240