TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片

  • 回弹性好,不易拉伸变形
  • 作业性佳
  • 绝缘
  • 良好导热系数
  • 厚度可达20.0mm

TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片的产品本身具有自黏性,回弹性好,易于安装以及重工,不易拉伸变形,是一款耐震缓冲的材料。 除此之外,厚度可达0.3~20.0mm,可以符合客户各式的机构设计。 具绝缘且拥有1.7W/m•K良好的导热系数。

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TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

推荐超软导热矽胶片系列:

TG-A20KX 高性能导热硅胶片
TG-A20KX 高性能导热硅胶片
导热系数:2.0 W/m•K ±10%
软硬度:Shore OO 55 ±8
耐电压:≥12 KV/mm
 

 

物性
单位
TG-AL375 / L37-5 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
1.7±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
颜色
Colorimeter CIE 1976
耐电压
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
软硬度
Shore
A 20±5
ASTM D2240
补强材
-
工作温度
°C
-40~+200
密度
g/cm³
2.38±5%
ASTM D792
耐燃等级
V-0
UL 94
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
体积阻抗
Ohm-m
>10¹²
ASTM D257
延展率
%
300
ASTM D412
标准规格
單片狀
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