TG-AL373 / L37-3 導熱矽膠片

  • 主基材為導熱矽膠加上導熱玻纖
  • 一面有自黏性一面表面光滑
  • 不易拉伸變形
  • 耐電壓高

TG-AL373 / L37-3 導熱矽膠片導熱係數為1.8W/m•K,屬於初階導熱矽膠片,具有多項優良特性。其一面擁有矽膠片原本的自黏性、極佳柔軟性、高壓縮性和低熱阻,能夠完美貼合熱源,將熱更有效地導向散熱處。另一面則添加了玻纖作為基材,使其更具挺性,不易拉伸變形,同時提升了耐電壓的強度。

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TG-AL373 / L37-3 超軟導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A20KX 高性能導熱矽膠片 TG-A3500F 超軟導熱矽膠片
TG-A20KX 高性能導熱矽膠片 TG-A3500F 超軟導熱矽膠片
導熱係數:2.0 W/m•K ±10% 導熱係數:3.0 W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 55 ±8 軟硬度:Shore OO 35 ±15
耐電壓:≥12 KV/mm 耐電壓:≥18 KV/mm
 

 

物性
單位
TG-AL373 / L37-3 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.8±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~20.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
補強材
玻纖
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.17±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
45|±10
ASTM D2240
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