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TG-AL373 / L37-3 导热矽胶片
- 主基材为导热矽胶加上导热玻纤
- 一面有自黏性一面表面光滑
- 不易拉伸变形
- 耐电压高
TG-AL373 / L37-3 导热矽胶片导热系数为1.8W/m•K，属于初阶导热矽胶片，具有多项优良特性。 其一面拥有矽胶片原本的自黏性、极佳柔软性、高压缩性和低热阻，能够完美贴合热源，将热更有效地导向散热处。 另一面则添加了玻纤作为基材，使其更具挺性，不易拉伸变形，同时提升了耐电压的强度。
TG-AL373 / L37-3 超软导热矽胶片为上一代导热垫片材料，如有需求，请洽产品顾问。
新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片，拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性，常用于IC封装和电子散热的介面材料，并搭配热管、 均温板等散热模组使用。
推荐超软导热矽胶片系列：
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| TG-A20KX 高性能导热硅胶片 | TG-A3500F 超软导热矽胶片 |
| 导热系数：2.0 W/m•K ±10% | 导热系数：3.0 W/m•K ±10% |
| 软硬度：Shore OO 55 ±8 | 软硬度：Shore OO 35 ±15 |
| 耐电压：≥12 KV/mm | 耐电压：≥18 KV/mm |