TG-A486G / H48-6G 導熱矽膠片

  • 良好的導熱性
  • 具自黏性
  • 容易施工
  • 高電氣絕緣

TG-A486G / H48-6G 導熱矽膠片擁有低熱阻的優勢, 為導熱性能相當好的一款產品。耐電壓值達13.3KV/mm, 對於熱問題較嚴重並有耐電壓值要求的客戶, 相當推薦此產品。
只需少量便能達到充分填補不均勻的空隙。從而提高了製造端的靈活加工性,更薄、不溢流不硬化的特性,非常適合不需要高強度的機械結構粘合的組件,提供更好導熱性。

分享:

TG-A486G / H48-6G 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A6200導熱矽膠片
TG-A6200 超軟導熱矽膠片
導熱係數:6.2 W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 50 ±15
耐電壓:≥ 10 KV/mm
 

 

物性
單位
TG-A486G / H48-6G 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
6.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~5.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥13.3
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.09±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
60
ASTM D412
標準規格
單片狀
比較清單 0 洽詢清單 0
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