TG-A486G / H48-6G 导热矽胶片

  • 良好的导热性
  • 具自黏性
  • 容易施工
  • 高电气绝缘

TG-A486G / H48-6G 导热矽胶片拥有低热阻的优势, 为导热性能相当好的一款产品。 耐电压值达13.3KV/mm, 对于热问题较严重并有耐电压值要求的客户, 相当推荐此产品。
只需少量便能达到充分填补不均匀的空隙。 从而提高了制造端的灵活加工性,更薄、不溢流不硬化的特性,非常适合不需要高强度的机械结构粘合的组件,提供更好导热性。

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TG-A486G / H48-6G 导热矽胶片为上一代导热垫片材料,如有需求,请洽产品顾问。

新一代高柏科技研发TG-A导热矽胶片,拥有更好的导热系数、柔软、压缩性高、热阻低、具自黏性,常用于IC封装和电子散热的介面材料,并搭配热管、 均温板等散热模组使用。

 

推荐超软导热矽胶片系列:

TG-A6200導熱矽膠片
TG-A6200导热矽胶片
导热系数:6.2 W/m•K ±10%
软硬度:Shore OO 50 ±15
耐电压:≥10 KV/mm

 

物性
单位
TG-A486G / H48-6G 导热矽胶片
测试方法
导热系数
W/m•K
6.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3~5.0
ASTM D374
颜色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等级
V-0
UL 94
耐电压
KV/mm
≥13.3
ASTM D149
补强材
-
重量损失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.09±5%
ASTM D792
工作温度
°C
-40~+200
体积阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
60
ASTM D412
标准规格
單片狀
硬度
Shore A
30|±10
ASTM D2240

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