TG-A38KF 高性能導熱矽膠片

  • 導熱良好
  • 不易變形
  • 施工性佳
  • 表面附著玻纖


TG-A38KF為是一種柔軟的間隙填充材料,導熱係數3.3W/m•K的玻纖導熱矽膠片,該材料在低壓下具有出色的熱性能。一面具自黏性,另一面因其玻纖特性有效增加耐電壓強度,且抗剪切和抗撕裂性,不易變形且有良好導熱效能。

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適用於中低功率產品

TG-A38K是採用獨特的導熱係數3.3W/m•K的導熱配方配製而成,其材料在提壓下也有出色的熱導熱性。

另其本身材質有出色的自黏性,即使是遇到高粗糙度何不平整的表面,也可表現其高性能的貼合效果。非常適合需要低裝配應力的高性能應用。此產品多用於電信產業、ASIC和DSP、消費類型的電子產品以及散熱模組等應用。

 

電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱矽膠片

將保護膜撕下

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片

蓋回散熱器或散熱片

導熱係數

導熱係數
Thermal Conductivity

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓

耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度

軟硬
Hardness

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

 

 

物性
單位
TG-A38KF 高性能導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.3±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~10.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10
ASTM D149
補強材
玻纖
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
3.1
ASTM D792
工作溫度
°C
-40 ~ +200
體積阻抗
Ohm-m
3x10¹²
ASTM D257
延展率
%
110 (Silicone Side)
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
60|±8
ASTM D2240

 

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