TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片

  • 由矽膠、導熱聚合物及玻璃纖維組成
  • 低延展率、不易變形
  • 高絕緣性
  • 操作性佳

TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片,其導熱係數為1.5W/m•K,由矽膠、導熱聚合物和玻璃纖維組成。這種組合確保了其高效的導熱性能,使其成為散熱設計中的理想選擇。其低延展率和抗變形能力確保了在各種應用條件下的穩定性和可靠性,也能保持良好的形狀和性能。

分享:

TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A20KF 高性能導熱矽膠片 TG-ALC 高性能導熱矽膠片 GT10D 導熱矽膠片
TG-A20KF 高性能導熱矽膠片 TG-ALC 高性能導熱矽膠片 GT10D 導熱矽膠片
導熱係數:1.8W/m•K ±10% 導熱係數:4.2 W/m•K ±10% 導熱係數:1.5 W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 55 (Silicone Side) ±8 軟硬度:Shore A 60 ±10 軟硬度:Shore A 75 ±7
耐電壓:≥ 13 KV/mm 耐電壓:≥ 4 KV/mm 耐電壓:≥ 6 KV/mm

 

物性
單位
TG-A373F / L37-3F 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.5±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.25/0.3/0.45
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥3.1/≥4.1/≥5.1(KV)
ASTM D149
補強材
玻纖
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-40~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
5
ASTM D412
標準規格
單片狀
比較清單 0 洽詢清單 0
洽詢車

你的洽詢車總計 0 件產品

產品比較

你的比較總計 0 件產品

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

管理Cookies

隱私權偏好設定中心

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

查看隱私權政策

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。