TG-ALC 高性能導熱矽膠片

  • 高導熱特性
  • 低熱阻
  • 壓縮性好
  • 雙面低黏性

以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

分享:
電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱矽膠片

將保護膜撕下

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片

蓋回散熱器或散熱片

導熱係數

導熱係數
Thermal Conductivity

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓

耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度

軟硬
Hardness

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

物性
單位
TG-ALC 高性能導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
4.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.2/0.3
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥4
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.9
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+180
體積阻抗
Ohm-m
1x10¹²
ASTM D257
延展率
%
10
ASTM D412
標準規格
單片狀

 

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