GT30 導熱矽膠片

  • 光滑的表面和低熱阻
  • 可適用於恆溫輻射範圍之內
  • 電氣隔離與高耐電壓
  • 符合UL標準

以玻纖作為主體,3.2W/m•K導熱矽膠片,具有絕緣、超薄、光滑表面、高抗拉強度、低熱阻的特性,適用於恆溫輻射範圍內,是有機構高度限制、高耐電壓強度需求的最佳導熱、散熱夥伴。

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5G、網通是近年來的一大趨勢,高效能也意味著高功率,機器設備也須承受較高的電壓,而現代電子裝置也追求美觀、小而精緻,IC晶片也越來越小,小而高效而易發燙機構條件也就備受限制,在電壓、空間環境的要求下,超薄的GT30D,就會是您的最佳首選。以玻纖作為主題,加入導熱粉末,因此擁有輕薄、耐高電壓、絕緣、高拉抗強度的特性。適用於較高功率、高電壓環境的5G、網通及電源裝置。

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

如何使用導熱矽膠片

將保護膜撕下

將保護膜撕下

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

將導熱矽膠片輕壓至熱源上

撕除保護膜

撕除保護膜

蓋回散熱器或散熱片

蓋回散熱器或散熱片

導熱係數

導熱係數
Thermal Conductivity

導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓

耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage

耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度

軟硬
Hardness

軟硬度的數字越高表示材料越硬。

 

物性
單位
GT30 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
3.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.35
ASTM D374
顏色
粉红
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥3.1
ASTM D149
補強材
玻纖
重量損失
%
<0.2
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.8
ASTM D792
工作溫度
°C
-45~+180
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
30
ASTM D412
標準規格
單片狀
比較清單 0 洽詢清單 0
洽詢車

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產品比較

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