高柏科技將導熱散熱技術扎根高雄

高柏科技高雄分公司於2024年11月28日在高雄軟體園區開幕。作為專注於導熱散熱技術的領先企業，高柏科技在全球擁有八個據點，而高雄是其在台灣設立的第二間分公司。鄭鴻儒副總經理表示高雄分公司的成立，是我們進一步拓展亞太區市場、深化在地服務的關鍵一步，高雄是一座充滿活力和機遇的城市，我們期待在這裡與當地產業緊密合作，為高柏科技的發展注入新的動能。

進軍半導體業，展現市場拓展野心

開幕儀式在高雄軟體園區內舉行，作為眾多半導體產業的聚集地，現場展示了多款高柏科技的

先進散熱產品，含獲得新型專利認證的均溫板技術、半導體CoWoS結構、晶片、封裝等散熱關

鍵材料鋁矽碳的運用等。

這些產品不僅展現公司在導熱散熱領域的技術實力，更彰顯高柏科技致力於推動半導體產業升級

的決心，透過創新材料與技術，為產業提供全面的熱管理解決方案，展現拓展全球市場的雄心。

 

發展歷程與本地化服務

高柏科技成立於2003年，總部位於桃園，2019年桃園總廠正式啟用，實現研發、生產、製造的

一條龍服務。隨著業務的擴展，已在美國、日本、越南、英國、韓國及中國設立據點。

至今已將藍圖拓展至高雄軟體園區，開展台灣第一間分公司。位於高雄的據點我們可以提供在地

的服務、建立與顧客溝通的橋樑，並根據市場需求給予更多產品選擇及定製方案。以本地化的服

務高效處理問題，滿足客戶所有需求。

技術創新與未來展望

在當今追求高效能與輕薄短小的時代下，良好的散熱技術是重要的致勝關鍵。高柏科技致力於成為全球最先進且專業的散熱技術公司，並不斷精進現有的研發技術。從前期開發所需的熱模擬技術服務、到導熱介面材料、均溫板、散熱模組等全方位散熱導熱產品，我們有專業的研發團隊根據市場趨勢與客戶需求不斷創新開發。隨著高雄分公司的落成，無論是在半導體、電子還是其他高科技領域，高柏將持續投入研發，以靈活的方式提供高效的解決方案，成為業界領先的散熱解熱技術專家，迎接未來科技發展的挑戰。