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2024.11.28
高柏新闻

高柏科技将导热散热技术扎根高雄

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活動大合照

高柏科技高雄分公司于2024年11月28日在高雄软件园区正式开幕。作为专注于导热散热技术的领先企业,高柏科技在全球范围内拥有八个据点,而高雄是其在台湾设立的第二间分公司。副总经理郑鸿儒表示,高雄分公司的成立是我们进一步拓展亚太市场、深化本地化服务的重要一步。高雄是一座充满活力和机遇的城市,我们期待在这里与当地产业紧密合作,为高柏科技的发展注入新的动能。

 

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进军半导体业,展现市场拓展野心

开幕仪式于高雄软件园区内举行,作为众多半导体产业的聚集地,现场展示了多款高柏科技的先进散热产品,包括获得新型专利认证的均温板技术、半导体CoWoS结构、芯片、封装等散热关键材料铝硅碳的应用等。  
这些产品不仅展现了公司在导热散热领域的技术实力,也彰显了高柏科技致力于推动半导体产业升级的决心。通过创新材料与技术,为产业提供全面的热管理解决方案,同时展现了其拓展全球市场的雄心壮志。
 

发展历程与本地化服务

高柏科技成立于2003年,总部位于桃园。2019年桃园总厂正式启用,实现了研发、生产、制造的一条龙服务。随着业务的不断扩展,已在美国、日本、越南、英国、韩国及中国设立据点。  

如今,公司进一步将版图拓展至高雄软件园区,设立了台湾的第一间分公司。高雄据点将为客户提供更加本地化的服务,搭建与客户之间的沟通桥梁,并根据市场需求提供更多产品选择及定制化方案。通过本地化服务的高效支持,高柏科技能够快速解决问题,全面满足客户的各种需求。

 

 

 

技术创新与未来展望

在当今追求高性能与轻薄短小的时代,优良的散热技术是取得竞争优势的重要关键。高柏科技致力于成为全球最先进且专业的散热技术公司,不断精进现有的研发技术。从早期开发所需的热模拟技术服务,到导热界面材料、均温板、散热模组等全方位散热导热产品,我们的专业研发团队始终根据市场趋势与客户需求持续创新开发。  

随着高雄分公司的成立,无论是在半导体、电子还是其他高科技领域,高柏科技将继续加大研发投入,以灵活的方式提供高效的解决方案,成为行业领先的散热及导热技术专家,迎接未来科技发展的各种挑战。

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