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2021.06.10
高柏新聞

T-Global 2021 暖風輕拂蒲公英翱翔計畫 (大專院校熱工程研究計畫補助)

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蒲公英翱翔計畫_2021

一、 宗旨

科技日新月異,隨著產品功能的提升精進,機體精緻化,產品解熱更成了客戶不可或缺的考量要素。高柏科技成立至今13年,仍在導熱領域中,虛心學習成長著,追求突破並致力於生產、研發導熱介面材料,同莘莘學子如蒲公英般,乘風而起,探索世界。

此計畫以深耕校園,產學接軌為核心理念,以提供成長的沃土,鼓勵學生勇於嘗試創新研究,推動未來技術及相關產業發展,因而設立此專案計畫,予以支持。

 

二、 主辦單位:T-Global高柏科技

 

三、 資助資格

教育部核可各大專院校之機械、電機、電子、通訊、光電、材料相關系所在學學生。

 

四、 申請時間:2021全年度

 

五、 專案目的

鼓勵在學學生創新研究之精神及促進產學接軌,對與熱議題相關之實驗、研究、論文, 將提供導熱介面材料或研究經費的方式,提供協助,以利順利完成研究。

 

六、 申請方式

  1. 導熱材料需求:凡是相關系所實驗之需求,並且收件地址為大專院校該系所辦公室,請參考高柏官網並將所需項目填寫於申請表格中(附件一),並寄到連絡信箱,高柏會於一週內審核並告知審核結果。http://www.tglobalcorp.com
  2. 專案經費申請:凡是與熱議題相關之研究題目,請填寫申請表格(附件二)並附上研究計畫,高柏會於申請日一個月內公告審核結果,過程中如需與解熱相關的技術支持,高柏也願意提供相應協助;研究結束後,申請者須分享自身研究結果並提供收據以茲證明(附件三)。

 

聯絡時間: 週一~週五 9:30~12:00、13:00~17:00

聯絡窗口: 行銷企劃組 賴小姐 (03)361-8899#791、Kasey-Lai@tglobal.com.tw

 

*高柏科技保有最終解釋權利

下載 2021 T-Global 暖風輕拂-蒲公英翱翔計畫(大專院校熱工程研究計畫補助)申請表

 

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