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2021.06.10
高柏新闻

T-Global 2021 创新培育-柏苗启航计画(大专院校热工程研究计画补助)

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创新培育-柏苗启航计画

一、 宗旨:

科技日新月异,随着产品功能的提升精进,机体精致化,产品解热更成了客户不可或缺的考量要素。高柏科技成立至今13年,仍在导热领域中,虚心学习成长着,追求突破并致力于生产、研发导热介面材料,同莘莘学子如蒲公英般,乘风而起,探索世界。

此计画以深耕校园,产学接轨为核心理念,以提供成长的沃土,鼓励学生勇于尝试创新研究,推动未来技术及相关产业发展,因而设立此专案计画,予以支持。

二、 主办单位: T-Global高柏科技

三、 资助资格:

教育部核可各大专院校之机械、电机、电子、通讯、光电、材料相关系所在学学生

四、 申请时间: 2021全年度

五、 专案目的:

鼓励在学学生创新研究之精神及促进产学接轨,对与热议题相关之实验、研究、论文, 将提供导热介面材料或研究经费的方式,提供协助,以利顺利完成研究。

六、 申请方式:

1. 导热材料需求:
凡是相关系所实验之需求,并且收件地址为大专院校该系所办公室,请参考高柏官网并将所需项目填写于申请表格中(附件一),并寄到连络信箱,高柏会于一周内审核并告知审核结果。 http://www.tglobalcorp.com

2. 专案经费申请:
凡是与热议题相关之研究题目,请填写申请表格(附件二)并附上研究计画,高柏会于申请日一个月内公告审核结果,过程中如需与解热相关的技术支持,高柏也愿意提供相应协助。研究结束后,申请者须分享自身研究结果并提供收据以兹证明(附件三)。

联络时间: 周一~周五 9:30~12:00, 13:00~17:00

联络窗口: 行销企划组 赖小姐 (03)361-8899#209 Kasey-Lai@tglobal.com.tw

 

*高柏科技保有最终解释权利

下载 2021 T-Global 创新培育-柏苗启航计画(大专院校热工程研究计画补助)申请表

 

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