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2023.02.01
產業趨勢

新式散热模组是SSD 固态硬碟发展的重要关键

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SSD 固態硬碟

固态硬盘(SSD)正在逐渐取代传统的硬盘驱动器(HDD)成为主流,然而要推广容量更大、速度更快的固态硬盘,需要额外的配套设备。根据记忆体控制芯片厂商群联的专文指出,未来新的SSD将会配备专用的主动冷却系统。目前,NVMe存储驱动模块或未来的PCIe Gen 5驱动模块,甚至其他标准驱动模块,都将配备主动专用冷却风扇,以提供更佳的冷却效果。群联指出,目前的高效能M.2插槽SSD都配备散热片或散热器,通过增大散热片以达到更佳的散热效果,此外一些SSD本身配备导热管和微型散热风扇,类似一般的CPU或GPU散热解决方案,预计SSD最终也会采用导热管和散热风扇,以应对冷却需求。

 

SSD的高速数据读写需求需要复杂的存储器和控制芯片的执行,且读写过程需要更多电力,因此产生的热量也相应增加,一旦温度传感器检测到SSD温度过高,将降低效能,甚至完全停止读写功能,以防止数据损坏。除了SSD驱动模块的冷却问题外,接近高温的CPU或GPU若没有适当的散热方案,也会产生类似的情况。这对于笔记本电脑、刀鋒型服务器或空间有限的设备来说,问题更为严重,因此更需要有效的散热方案。

 

一般来说,当SSD温度达到50°C时,效能就会开始下降,如果温度继续上升,NAND Flash将有潜在的破坏风险和数据损坏问题,达到80°C时,SSD会完全停止读写功能。通过新的散热装置,可以降低因高温而导致的SSD效能下降,未来可能会推出非风扇型装置。若希望PCIe Gen5标准驱动模块有更佳效果,可能需要在M.2插槽上方预留更多的空间。

 

 


林唯耕教授
 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士
现职 | 国立清华大学工程与系统科学系,兼任教授
专长 | 电子组装散热、热管、环路式热管(CPL,LHP,PHP)、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星及高空飞行物之热传元件

 

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