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2023.02.01
产业趋势

新式散热模组是SSD 固态硬碟发展的重要关键

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SSD 固態硬碟

SSD(固态硬碟)逐渐取代旧HDD(硬碟)成为主流,然而要推广容量更大、速度更快的固态硬碟,需要额外的搭配,根据记忆体控制IC 厂商群联的专文指出,未来 使用新SSD 将搭配专用的主动冷却系统。 目前,NVMe 储存驱动模组或未来的 PCIe Gen 5 驱动模组,甚至其他标准驱动模组,都将配备主动专用冷却风扇,以提供更佳的冷却效果。 群联指出,目前的高效能M.2 插槽SSD 都搭配散热片或散热器,透过增大散热片以达到更佳的散热效果,此外一些SSD 本身搭配导热管和微型散热风扇,类似一般的 CPU 或GPU 散热解决方案,预计SSD 最终也会采用导热管和散热风扇,以应对冷却需求。

 

SSD 的高速数据读写需求需要复杂的记忆体和控制IC 的执行,且读写过程需要更多电力,因此产生的热量也相应增加,一旦温度感测器侦测到SSD 温度过高,将降低 效能,甚至完全停止读写功能,以防止资料损坏,除了SSD 驱动模组的冷却问题外,接近高温的CPU 或GPU 若没有适当的散热方案,也会产生类似的情况。 这对于笔电、刀锋型伺服器或空间有限的设备来说,问题更为严重,因此更需要有效的散热方案。

 

一般来说,当SSD 温度达到50°C 时,效能就会开始下降,如果温度继续上升,NAND Flash 将有潜在的破坏风险和资料损坏问题、达到80°C 时,SSD 会完全停止读写功能 ,透过新的散热装置,可以降低因高温而导致的SSD 效能下降,未来可能会推出非风扇型装置。 若希望 PCIe Gen5 标准驱动模组有更佳效果,可能需要在 M.2 插槽上方预留更多的空间。

 

 

 

文字编辑 高柏科技团队

 


林唯耕教授
 

作者

林唯耕教授

学历 | 美国马里兰大学博士
现职 | 国立清华大学,工程与系统科学系,兼任教授
专长| 电子构装散热、热管、环路式热管(CPL,LHP,PHP)、节能设计、太阳能储热与冷却、热流系统、电子元件之冷却、双相流、人造卫星暨高空飞行物之热 传元件

 

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