憑藉深厚的材料專業與多年熱管理研發經驗，高柏科技推出新一代 TG-PCM095 相變材料——一款高效率、高穩定性且具長期可靠性的熱介面解決方案，適用於電源模組、通訊設備、電動車與高密度運算應用。
由國立成功大學材料科學及工程學系主辦的「第十屆成材產業論壇」，將於 11 月 7 日（星期五） 在成大總圖 B1 國際會議廳盛大舉行。論壇以「材料創新 × 產業共榮」為主軸，集結產、官、學界菁英，共同探討材料科技的創新發展與產學合作的新方向。
在科技驅動的世代，高柏科技深知「創新」是引領產業前行的核心動能。 因此，我們啟動 2025 創新培育－柏苗啟航計畫，鎖定具有潛力的大專院校研究團隊，提供全方位的支持，從材料資源、技術指導、研發經費到產業鏈媒合，打造學術研究與產業應用間的橋樑。
高柏科技研發出M.2 Fan SSD 散熱模組。模組搭載 TG-A6200 超軟導熱矽膠片，並整合 20×20×6.5mm 液壓軸承風扇。風扇最高轉速可達 17,000±20% RPM，並以 7.0V / 0.10A 的低啟動電壓與電流驅動，提供穩定而強勁的氣流，確保散熱效率。
花蓮，這片充滿自然之美的土地，近期因水災而深受重創，許多家庭的生活被迫停擺，社區的日常也面臨嚴峻挑戰。對當地居民而言，這不僅是一場物質上的損失，更是一段心靈上的煎熬。 高柏科技深知災難帶來的衝擊，除了持續關注災情發展外，更希望以實際行動表達對花蓮鄉親的支持，陪伴他們一起走過這段艱困時刻。
高柏科技響應桃園市政府水務局「大仁滯洪池綠地環境認養計畫」，捐植樹木與休憩設施，打造東門溪河畔綠廊，提升社區環境品質與生態價值，展現企業 ESG 承諾與在地關懷。
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