凭借深厚的材料专业与多年热管理研发经验，T-Global 高柏科技推出新一代 TG-PCM095 相变材料——一款兼具高效率、高稳定性与长效可靠性的热界面解决方案，适用于电源模块、通讯设备、电动汽车及高密度计算应用。
高柏科技推出全新 M.2 Fan SSD 散热模组，搭载 TG-A6200 超软导热硅胶片与高速液压轴承风扇，在 28W 高功耗测试下仍可将核心温度稳定控制在 75°C 以内。兼具静音设计与高效散热，全面提升 M.2 SSD 稳定性、延长寿命，释放次世代存储性能。
高柏科技全新发布TG-ASD50AB导热凝胶，导热系数高达5.0 W/m·K，兼具高导热、低热阻、长期可靠性。适用于5G基站、电动汽车、高速服务器及工业电子设备。具备高流动性与低应力特性，支持自动点胶与手动涂覆，轻松满足不同散热设计需求。符合RoHS、REACH环保标准，安全无毒，助力企业实现高效散热与绿色生产，满足严苛高热流密度元件的散热挑战。
深入了解均温板与热导管电子散热技术的差异，并掌握如何为您的设备选择最合适的热管理方案。
探索均温板（Vapor Chamber）散热技术如何为高性能设备提供高效且精巧的解决方案，并革新电子产品的热管理方式。
高柏科技（T-Global Technology）加入与 DHL 合作的「GoGreen Plus」可持续物流方案，展现企业在环保可持续发展方面的承诺与实践。2024 年度成功减少 15.46% 的碳排放量，为全球气候行动贡献实际成果。
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