TG-A486G / H48-6G 導熱矽膠片
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●良好的導熱性
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●具自黏性
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●容易施工
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●高電氣絕緣
●良好的導熱性
●具自黏性
●容易施工
●高電氣絕緣
TG-A486G導熱矽膠片是導熱係數高達6.3W/m•K , 擁有低熱阻的優勢, 為導熱性能相當好的一款產品。耐電壓值達13.3KV/mm, 對於熱問題較嚴重並有耐電壓值要求的客戶, 相當推薦此產品。
只需少量便能達到充分填補不均勻的空隙。從而提高了製造端的靈活加工性，更薄、不溢流不硬化的特性，非常適合不需要高強度的機械結構粘合的組件，提供更好導熱性。
產品應用
TG-A486G導熱矽膠片常見的應用包含伺服器和面板設備，雖然是薄型的玻纖面導熱矽膠片，但具備抗拉、抗穿刺、抗剪的韌性。且針對耐電壓、施工方便不易變形好控制長寬公差方面也有良好特性，對於結構設計是一大優點。
物性表
此系列為上一代導熱材料產品，如有需求，請洽產品顧問
新一代高柏科技研發導熱矽膠片，擁有更好的導熱特性、柔軟、低熱阻、具自黏性、絕緣性佳，常用於IC封裝和電子散熱的介面材料。
推薦超軟導熱矽膠片系列:
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| TG-A6200導熱矽膠片 |
| 導熱係數: 6.2W/m•K |
| 軟硬度: Shore OO 35 |
| 耐電壓: 10 KV/mm |
相關材料推薦
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●良好的導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
為導熱係數3.5W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，可以有效的填補熱源與散熱裝置之間的空隙，並減少接觸熱阻，厚度與尺寸可客製化生產。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A4500超軟導熱矽膠片導熱係數為4.5W/m•K具有良好的導熱係數，且具有自黏性，不須另外背膠。厚度從0.5mm至8.0mm任君選擇。
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●高導熱特性
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●高壓縮性
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●具自黏性
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
導熱係數為6.2W/m•K的超軟導熱矽膠片，擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性，降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。