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熱伝導材料
熱伝導材料の種類及び用途
ウェハー/発熱体と放熱基板の間の隙間 (0.1 mm～20 mm) を埋める方法を利用し、熱エネルギー伝導を加速する媒質として、有効にウェハーの熱エネルギーを放熱フィンに伝導し、それによってウェハーの温度を下げ、ウェハーの寿命及び製品の使用効果を高めます。
熱伝導材料
サーマルテープの特徴と用途
サーマルテープは熱伝導性両面テープとも呼ばれ、高熱伝導率、高粘度、低熱インピーダンスを有しています。また、サーマルペーストと機械的固定特性を有効に代替でき、熱源と金属製品の間の不均一な隙間を埋め、電子製品から発生する熱を運ぶため、冷却と放熱の効果を実現するために使用されています
熱伝導材料
サーマルペーストとサーマルシリコーンシートの違い
熱伝導シリコーンシートは、通常、マザーボードの電源部などサーマルペーストを塗布するのが不便な場所に使用されます。また、グラフィックスカードのヒートシンクの下には複数のパーツがそれぞれ接触している必要があるため、サーマルペーストを使用するのは不便です。
熱伝導材料
サーマルペーストとは？
サーマルペースト（サーマルシリコーン、高導電性サーマルペースト、ウェーハサーマルペーストとも呼ばれる）は、部品間の完全には平坦でない表面を埋める粘性流体物質です。この化合物は空気よりも熱伝導率が高いため、部品の放熱性を高めることができます。