FAQs

ベイパーチャンバーは内壁にマイクロ構造を有する真空腔体であり、熱が熱源から蒸発区に伝導する時、腔体の中の稼動流体は低真空度の環境の中に液相気化の現象が起こります。この時、稼動流体は熱エネルギーを吸収して且つ体積が迅速に膨張し、気相の稼動流体は快速に腔体全体を充満させます。気相稼動流体が比較的冷たい区域に接触する時に凝結の現象が起き、凝結の現象によって蒸発時に累積する熱を放出します。凝結後の液相稼動流体はマイクロ構造の毛細現象によって蒸発熱源に戻り、前記稼動は腔体の内周で繰り返されます。これがベイパーチャンバーの稼動方式です。

 

由於工作流體在蒸發時微結構能產生毛細力，因此均溫板的運作不受重力影響；均溫板的理論與熱管相似，只不過從熱管的一維導熱轉變為均溫板的二維導熱，因此理論上均溫板的導熱能力遠大於熱管。

シリコーンベースの熱伝導材料は、正しい厚さを選択して圧縮率を15～20%に保つことが重要です。適切な圧縮量は、材料自体の硬さによって異なります。

ウェハー/発熱体と放熱基板の間の隙間 (0.1 mm～20 mm) を埋める方法を利用し、熱エネルギー伝導を加速する媒質として、有効にウェハーの熱エネルギーを放熱フィンに伝導し、それによってウェハーの温度を下げ、ウェハーの寿命及び製品の使用効果を高めます。

当社の熱伝導シリコーンシート製品の寿命は通常20年で、シリコーンゴムの寿命によってシートの寿命が決定されます。

サーマルテープは熱伝導性両面テープとも呼ばれ、高熱伝導率、高粘度、低熱インピーダンスを有しています。また、サーマルペーストと機械的固定特性を有効に代替でき、熱源と金属製品の間の不均一な隙間を埋め、電子製品から発生する熱を運ぶため、冷却と放熱の効果を実現するために使用されています

熱伝導シリコーンシートは、通常、マザーボードの電源部などサーマルペーストを塗布するのが不便な場所に使用されます。また、グラフィックスカードのヒートシンクの下には複数のパーツがそれぞれ接触している必要があるため、サーマルペーストを使用するのは不便です。

サーマルペースト（サーマルシリコーン、高導電性サーマルペースト、ウェーハサーマルペーストとも呼ばれる）は、部品間の完全には平坦でない表面を埋める粘性流体物質です。この化合物は空気よりも熱伝導率が高いため、部品の放熱性を高めることができます。

サーマルペーストの塗布に決まった方法はありません。しかし守らなければならないことはあります。気泡や不純物がなく、できるだけ薄く、均一に塗布することが必要です。現行では塗布の際には以下の二種類の方法が一般的です。 第一の方法は表面積の小さい熱源に適しており、第二の方法は表面積の大きいCPU/GPUに適していますが、第二の方法を適用した場合、不純物や気泡が発生する可能性があります。

熱伝導シートはシリコーン型と非シリコーン型に分かれており、ほとんどの熱伝導材料はシリコーンをベースとしています。

熱伝導材料を正しく選択するための手順：
1. まず、どこに使用したいのか。例えば：LEDやCPUなど。
2. 熱伝導材料、熱伝導シリコーンシート、サーマルテープなど、適切な熱伝導性の素材を選択します。
3. 実際に使用する箇所に応じた必要な熱伝導率、硬度、耐電圧値、動作温度などから材質を選択し、熱伝導係数から採用可能なシーリング方法を選びます。