TG-V838 导热相变化材
-
●藉由材料热溶后表面良好的流动性，完整填充表面不平整缝隙
-
●低热阻
●藉由材料热溶后表面良好的流动性，完整填充表面不平整缝隙
●低热阻
相变化材料是热量增强聚合物，用于满足高终端导热应用的导热，可靠性较高。导热相变化材料在室温下为固体, 方便于客户组装, 当装置达到工作温度时,材料会热溶为液态,以良好的流动性充分填补元件表面不平整的缝隙,达到降低热阻、提高产品的导热效率, 常应用于晶片组、处理器、半导体等产品。
产品应用
相变材料，吸热放热过程，系统温度平稳，可以达到近似恒温的效果，已经在很多领域得到应用。大功率电力电子器件的冷却，太阳能系统的冷却，建筑材料，工业余热利用，家用车用空调系统以及锂电池的热管理系统。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | TG-V838 | 公差 | 测试方法 |
| 导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
3.8 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 厚度 Thickness |
mm |
0.13/0.2 |
– |
ASTM D374 |
| inch | 0.005/0.008 | – | ASTM D374 | |
| 颜色 Color |
– |
灰 Gray |
– |
– |
| 软化温度 Phase Transition Temperature |
°C |
50 |
– |
– |
| 击穿电压 Breakdown voltage(AC) | KV | ≥1 | – | ASTM D149 |
| 密度 Density | g / cm3 | 2.5 |
±0.3 |
ASTM D792 |
| 工作温度 Operating Temperature |
°C |
-40~+125 |
– |
– |
| 体积阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
3×1010 |
– |
ASTM D257 |
| 热阻抗 Thermal Impedance@10psi | °C*cm²/W | 0.546 | – | ASTM D5470 Modified |
| 热阻抗 Thermal Impedance@30psi | °C*cm²/W | 0.487 | – | ASTM D5470 Modified |
| 热阻抗 Thermal Impedance@50psi | °C*cm²/W | 0.454 | – | ASTM D5470 Modified |
| 介电常数 Dielectric Constant@1MHz |
– |
13.3 |
– |
ASTM D150 |
| ●符合RoHS规范 | ||||
|
●样品需求?Need samples? ●可依需求冲型裁切 Die-cut for different shapes |
||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载 DATASHEET)
相关材料推荐
-
●藉由材料热溶后表面良好的流动性，完整填充表面不平整缝隙
-
●低热阻
TG-V833导热相变化材料，在室温下为固体, 方便于客户组装, 当装置达到工作温度时,材料会热溶为液态,以良好的流动性充分填补元件表面不平整的缝隙,达到降低热阻、提高产品的导热效率, 常应用于晶片组、处理器、半导体等产品。
