随着电子产品的开发周期缩短、高密度分布的元件设计，散热的问题不再像以前一般容易解决。高柏科技深耕台湾多年，拥有顶尖的热模拟分析软体与专业的热流工程师团队，从产品开发前期的热模拟分析、解热方案咨询，到后期试产、量产，高柏科技是您最强而有力的后盾。   01 提供需求 内容/目标 02 拟定热模拟 计画书 03 预估 时程 04 报价/签约 委托合约 05 提供 热处理对策 06 追踪 进度   高柏提供一条龙的散热对策服务，从顾客的产品开案初期，即可立即加入协助散热设计的行列，高柏采用业界高端FloTHERM XT热流模拟软体，电子散热分析软体FloTHERM与FloEFD独特网格技术，可应用于所有产品开发中的热管理模拟规划，对于任何复杂机构环境的设计都可透过FloTHERM XT轻易达成分析目的，并透过专业的热流工程师提供散热解决方案，与散热零件规格的订定。
节省研发成本 原型一修再修、一改再改，热模拟分析可以有效模拟产品实际运作的场域温度情形，帮助您在解热的道路中少走一点冤枉路。			节省开发时间 专为电子产品设计的系统，搭配强大的档案支援度与优异的计算精度、速度，让您保留更多的模型细节，呈现高质感的热流分析报告。

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Q：研发预算有限，机构散热真的无解吗?

Ａ：高柏科技为您节省研发设备成本！高柏采用业界顶规的FloTHERM XT热流模拟软体，支援所有电脑绘图软体的中继档案，复杂设计也不放过模型细节，才能有效率解决散热。

Q：产品开发专案测试在即，热当问题恼人，有更快的方法吗?

Ａ：高柏了解您的痛点，热当就交给我们吧！高柏承诺7天内提供客户热模拟报告。

Q：开发产品走中低价位，热模拟服务会不会很贵阿?

Ａ：高柏最自豪的是我们的弹性化，专业的产顾及研发团队为您在预算范围内规画出最好的系统建置，并且您提供的设计将会受到双方保密协定约束。