产品应用
以聚醯亚胺为基材,具有极好的导热性能与优好的抗拉能力,常用于需要高电器绝缘之电子产品。
广泛使用于马达控制、电源供应器等产业,兼具良好的导热及绝缘效果。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED back light, Mother Board, Power Supply,Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device, Wireless Hub, DDR ll Module, NIC, screens, etc.
物性表
| 物性 | 单位 | Ti900 | 公差 | 测试方法 |
| 导热系数 Thermal Conductivity |
W/m•K |
1.9 |
±10% |
ASTM D5470 Modified |
| 厚度 Thickness |
mm |
0.12 |
– |
ASTM D374 |
| 颜色 Color |
– |
灰 Gray |
– |
– |
| 基材 Base |
– |
Polyimide |
– |
– |
| 耐电压 Insulation Strength Vac |
KV |
≥6.1 |
– |
ASTM D149 |
| 体积阻抗 Volume Resistivity |
Ohm-m |
>1012 |
– |
ASTM D257 |
| 工作温度 Operating Temperature |
°C |
-50~+180 |
– |
– |
| 抗拉强度 Tensile Strength |
psi |
5000 |
– |
ASTM D412 |
| 延展率 Elongation |
% |
40 |
– |
ASTM D412 |
| 耐燃等级 Flame Rating |
– |
V-0 |
– |
UL 94 |
| 标准形状 Standard Shape |
– |
单片状 Sheet |
– |
– |
| ●符合REACH规范 ●符合RoHS规范 ●符合UL规范 | ||||
|
●样品需求?Need samples? ●可依需求冲型裁切 Die-cut for different shapes |
||||
(表格仅供参考，最新规格表请下载 DATASHEET)
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●藉由材料热溶后表面良好的流动性，完整填充表面不平整缝隙
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●藉由材料热溶后表面良好的流动性，完整填充表面不平整缝隙
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TG-V833导热相变化材料，在室温下为固体, 方便于客户组装, 当装置达到工作温度时,材料会热溶为液态,以良好的流动性充分填补元件表面不平整的缝隙,达到降低热阻、提高产品的导热效率, 常应用于晶片组、处理器、半导体等产品。
