Keo tản nhiệt TG-AS808 / TG-S808
- Độ dẫn nhiệt cao
- Khả năng tự san phẳng tốt & không tràn
- Lấp đầy hiệu quả các bề mặt không đồng đều
- Điện trở nhiệt thấp
- Vật liệu nền silicone hữu cơ, không gây ô nhiễm môi trường
TG-AS808 là keo tản nhiệt có độ dẫn nhiệt 8 W/m·K, được phát triển dựa trên nhiều năm kinh nghiệm nghiên cứu vật liệu của T-Global. Sản phẩm được ra mắt vào năm 2019 với vai trò là keo dẫn nhiệt có hệ số dẫn nhiệt cao hàng đầu trong ngành. Keo có khả năng tự san phẳng tốt, có thể lấp đầy hiệu quả các bề mặt kim loại tiếp xúc không đồng đều, từ đó cải thiện hiệu suất tản nhiệt. Thường được sử dụng cho các wafer công suất cao.
Trong điều kiện lấp đầy khe hở cơ khí có độ cao dưới 0.1 mm, keo tản nhiệt TG-AS808 có thể được tái sử dụng và bôi với lượng thích hợp lên bề mặt tiếp xúc của linh kiện. Sản phẩm đã được sử dụng rộng rãi trong thiết kế module vi xử lý suốt nhiều năm.
Keo tản nhiệt TG-AS808 phù hợp sử dụng trong đầu máy điện, máy chủ 5G, hệ thống lái tự động, điện thoại di động, trí tuệ nhân tạo và Internet of Things, hệ thống tính toán hiệu năng cao, máy chủ, IC, CPU, MOS, LED, bo mạch chủ, bộ nguồn, bộ tản nhiệt, LCD-TV, máy tính xách tay, PC, hệ thống điện thoại không dây, router, DDR II Module, thiết bị Netcom, thiết bị viễn thông, v.v.
Ứng dụng:
Linh kiện điện tử – 5G, Hàng không vũ trụ, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Ô tô, Thiết bị tiêu dùng, Datacom, Xe điện, Sản phẩm điện tử, Lưu trữ năng lượng, Công nghiệp, Thiết bị chiếu sáng, Y tế, Quân sự, Netcom, Panel, Điện tử công suất, Robot, Máy chủ, Nhà thông minh, Viễn thông, v.v.
 |
 |
 |
 |
 |
Chuẩn bị dung môi tinh khiết cao và khăn lau. |
Lau sạch bề mặt CPU và toàn bộ cụm bộ tản nhiệt. |
Sử dụng phương pháp chấm keo ở trung tâm. |
Dàn đều keo tản nhiệt. |
Lắp lại nắp lên bộ tản nhiệt. |