TG-AS808 / TG-S808 導熱膏

●高熱傳導係數

●流平性佳&不溢流

●有效填補表面不平整處

●低熱阻抗/低熱阻

●有機矽基材無環境污染

TG-AS808 導熱膏為T-Global 累積多年研發材料的經驗於2019年推出全新配方的8W/m•K導熱膏品，也是目前業界係數最高的導熱膏，流平性佳並且能有效填補金屬接觸面不平整處，有效提高導熱效率。通常適用於高瓦數晶片，較他款導熱膏具有不溢流的效果。

Datasheet

SDS

RoHS

Reliability

REACH

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產品應用

TG-AS808導熱膏具有良好熱循環功能，並便於清潔、保存、使用，且在高溫、高濕度下穩定性高。

在填補小於 0.1 mm 高度的機構空間條件下，TG-AS808導熱膏可被重複使用、適量塗在所需的元件介面，長年以來已被廣泛的應用在微型處理器之模組設計中。

TG-AS808導熱膏適合應用在電動機車、5G 伺服器、自動輔助駕駛系統行動電話、人工智慧及物聯網、高效能運算系統、伺服器、IC、CPU、MOS、LED、主機板、電源供應、散熱片、LCD-TV, 筆記型電腦、PC、無線電話系統、路由器、DDR ll Module、網通設備、通訊設備等等。




使用一個高純度的溶液和清潔布 Find a high-purity solvent and cloth.	擦拭CPU的表面和散熱片 Wipe the surface of the CPU and the entire heat sink assembly.	使用中心點塗法 Use the center-point application method	均勻地塗抹導熱膏 spread the thermal paste evenly	將散熱器蓋上 Put the cover back on the heat sink

高柏科技導熱膏對照表
*不含矽	-

TG-N909 非矽型導熱膏適合用於光學儀器及對矽敏感之設備 TG-N909 is suitable for optical instruments and silicon-sensitive equipment	TG-S808 廣泛的應用在微型處理器之模組設計中 TG-S808 is widely used in the design of microprocessor modules
導熱係數 Thermal Conductivity：9 W/m•K	導熱係數 Thermal Conductivity：8 W/m•K
密度 Density：2.85 g/cm³	密度 Density：2.9 g/cm³
工作溫度 Working Temperature：-40~+200 °C	工作溫度 Working Temperature：-40~+200 °C
體積阻抗 Volume Resistance：>10¹³ Ohm-m	體積阻抗 Volume Resistance：>10¹³ Ohm-m

物性表

物性	單位	TG-AS808 / TG-S808	公差	測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity	W/m•K	8	±10%	ASTM D5470 Modified
顏色 Color	–	灰 Gray	–	–
油分離度 Oil Dispersible	wt%	<0.1	–	24hr @150°C
重量損失 Weight Loss	wt%	<0.1	–	ASTM E595 Modified
黏度 Viscosity	Pa·s	350	±100	Brookfield
密度 Density	g/cm³	2.9	±5%	ASTM D792
工作溫度 Operating Temperature	°C	-40~+200	–	–
體積阻抗 Volume Resistivity	Ohm-m	>10¹³	–	ASTM D257
標準包裝 Standard Package	–	罐裝 Pot	–	–
●符合RoHS規範 ●導熱膏在其未開封之狀態，於室溫25° C 以下可保存12 個月。 Thermal paste has a shelf-life of 12 months fr om the date of manufacture, as indicated by the lot number, when stored in the original, unopened container at, or below 25°C. ●使用前若發現有油層分離現象，乃為散熱膏正常之撓變性現象，僅需攪拌均勻後，即恢復正常使用。應避免灰塵或雜質附著於散熱膏上，導致熱阻增加而降低散熱效果。開封後最適保存環境：恆溫冷藏，溫度範圍+5℃~+15℃。建議半年內使用完畢。 If an oil layer occurs on top of the thermal paste, it belongs to a normal phenomenon. We suggest to stir it evenly before usage. Please avoid any dust or impurity adhering to the thermal paste. This will increase the thermal resistance and reduce the effectiveness of heat dissipation. Condition of storage once opened: Constant temperature or cold storage, temperature between +5℃~+15℃. Please consume it within six months.
●樣品需求? Need samples?