TG-A6200 超軟導熱矽膠片
TG-A6200 超軟導熱矽膠片
TG-A6200 超軟導熱矽膠片
TG-A6200 超軟導熱矽膠片

TG-A6200 超軟導熱矽膠片

●高導熱特性

●高壓縮性

●具自黏性


以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。

導熱係數為6.2W的玻纖導熱矽膠片,擁有良好的導熱特性、高壓縮性、自黏性、絕緣性,降低間隙中空氣造成的熱阻,達到良好的傳熱效果。

產品應用

應用產業廣泛包含電動機車、面板、顯示器等中高瓦數電子產品,並擁有良好導熱率

 

科技日新月異,電子產品做的越來越小,功能卻越來越大,造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A6200
超軟導熱矽膠片,來填補熱源與散熱裝置之間的空隙,可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻,達到良好的傳熱效果。所有
散熱都是從導熱開始,TG-A6200的導熱係數為6.2WmK,符合中低階解熱需求的電子產品,屬於高柏導熱矽膠片的中階旗艦款。

 

Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.

物性表

物性 TG-A6200 單位 公差 測試方法
導熱係數 Thermal Conductivity

6.2

W/mK

±10%

ASTM D5470

厚度 Thickness

0.5~ 8.0

mm

ASTM D374

0.0197~ 0.3149

inch

ASTM D374

顏色 Color

藍 Blue

目視 Visual

耐熱等級 Flame Rating V-0 UL 94
耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage

≥10

KV/ mm

ASTM D149

重量損失 Weight Loss

<1

%

ASTM E595

密度 Density

3.1

g/cm3

±10%

ASTM D792

工作溫度 Working Temperature -50~+180 °C
體積阻抗 Volume Resistance 1x1013 Ohm-m ASTM D257
延展率 Elongation

50

%

ASTM D412

標準規格 Standard Format

單片狀Sheets one

硬度 Hardness 50

Shore 00

±15

ASTM D2240

●符合REACH規範 ●符合RoHS規範 
●樣品需求? Need samples?
●小於 T1.0mm 厚度,考量過軟不易從底紙拿起,調整軟硬度 50~75 利於產線使用 The thickness is less than 1.0mm, considering that it's too soft to pick up from the bottom paper, therefore, adjusting the hardness to 50~75 for production line.
●可依需求冲型裁切 Pre-cut for different shapes

(表格僅供參考,最新規格表請下載Datasheet)

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