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應用產業廣泛包含電動機車、面板、顯示器等中高瓦數電子產品，並擁有良好導熱率科技日新月異，電子產品做的越來越小，功能卻越來越大，造成電子產品需要解的熱也越來越高。這時使用高柏TG-A6200超軟導熱矽膠片，來填補熱源與散熱裝置之間的空隙，可以大大的降低間隙中空氣造成的熱阻，達到良好的傳熱效果。所有散熱都是從導熱開始，TG-A6200的導熱係數為6.2W/m·K，符合中低階解熱需求的電子產品，屬於高柏導熱矽膠片的中階旗艦款。
將保護膜撕下
將導熱矽膠片輕壓至熱源上
撕除保護膜
蓋回散熱器或散熱片
導熱係數
Thermal Conductivity
導熱係數是指材料傳導/傳遞熱量的能力。
耐電壓
Dielectric Breakdown Voltage
耐電壓是指絕緣材料在施加電壓時能夠承受的電流指數。
軟硬度
Hardness
軟硬度的數字越高表示材料越硬。
物性
單位
TG-A6200 超軟導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m·K
6.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~8.0
ASTM D374
顏色
藍
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
kV/mm
≥10
ASTM D149
重量損失
%
<1
By T-Global
密度
g/cm³
3.1±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-50~+180
–
體積阻抗
Ohm·m
1x10¹³
ASTM D257
延展率
%
50
ASTM D412
標準規格
單片狀
–
硬度
Shore OO
50±15
ASTM D2240