導熱介面材料
導熱矽膠片
●高導熱特性
●低熱阻
●高壓縮性
●絕緣性佳
以矽膠為基材，添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
TG-A1250為入門款高導熱係數矽膠片，自2019年推出至今已廣泛運用於各項電子產品，其中以無人交通載具、邊緣運算、工控主機、伺服器等產業最多。
產品應用
極適用於高效能產品，電動車、自動化、5G應用、伺服器等高瓦數電子產品
普遍用於高頻運算晶片與heatsink之間縫隙填埔，或用於車用相關晶片與外殼之間隙。
Electronic components: Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing),Server, IC, CPU, MOS, LED, Mother Board,Power Supply,Heat Sink,LCD-TV,Notebook,PC,Telecom Device,Wireless Hub,DDR ll Module, etc.
物性表
| 物性 | TG-A1250 | 單位 | 公差 | 測試方法 |
| 導熱係數 Thermal Conductivity |
12.5 |
W / mK |
±10% |
ASTM D5470 |
| 厚度 Thickness |
0.5~8.0 |
mm |
– |
ASTM D374 |
|
0.0197~0.3149 |
inch |
– |
ASTM D374 |
|
| 顏色 Color |
綠 Green |
– |
– |
目視 Visual |
| 耐燃等級 Flame Rating |
V-0 |
– |
– |
UL 94 |
| 耐電壓 Dielectric Breakdown Voltage |
≥6.5 |
KV/mm |
– |
ASTM D149 |
| 重量損失 Weight Loss |
<1 |
% |
– |
ASTM E595 |
| 密度 Density |
3.3 |
g/cm3 |
±10% |
ASTM D792 |
| 工作溫度 Working Temperature | -50 ~ +180 | °C | – | – |
| 體積阻抗 Volume Resistance | 1013 | Ohm-m | – | ASTM D257 |
| 延展率 Elongation |
40 |
% |
– |
ASTM D412 |
| 標準規格Standard Format |
單片狀Sheets one |
– |
– |
– |
| 硬度 Hardness |
55 |
Shore 00 |
±10 |
ASTM D2240 |
 ●符合REACH規範 ●符合RoHS規範 |
||||
| ●樣品需求? Need samples? ●小於 T1.0mm 厚度，考量過軟不易從底紙拿起，調整軟硬度 50~75 利於產線使用 The thickness is less than 1.0mm, considering that it's too soft to pick up from the bottom paper, therefore, adjusting the hardness to 50~75 for production line. ●可依需求冲型裁切 Pre-cut for different shapes |
||||
(表格僅供參考，最新規格表請下載Datasheet)
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