首頁 產品介紹 導熱介面材料 導熱矽膠片 TG-APC94 / PC94 非矽型導熱材料 回上頁

TG-APC94 / PC94 非矽型導熱材料

  • 低分子矽氧烷及矽油的揮發
  • 材料柔軟且延展性好
  • 低接觸熱阻A
  • 電氣絕緣
  • 良好導熱性

具有高熱傳導性及高黏度及低熱阻抗,可以有效取代導熱膏和機械固定的特性,用於填補發熱源與散熱片間的不平整空隙,並將電子產品產生的熱量帶離,達到降溫及散熱的效果。

PC94是一款不含矽氧烷成分的高性能導熱材料 ,不會有矽氧樹脂揮發也無矽油沉澱,降低電路故障的可能性,當矽油的存在可能對產品性能有害時就推薦選擇此款非矽材料,從而能提高發熱電子元件的效率和使用壽命。

分享:
TG-APC93 / PC93 非矽型導熱材料適用於易有矽油問題的產品沒有什麼比光學儀器及對矽敏感之設備更適合選擇使用這款無矽成分導熱矽膠片了,只要您對矽油成分的存在感到任何一絲懷疑與不安,就推薦您使用此款材料。

無論是動力電池組、車載導航、光學精密設備、相機設備、移動通訊設備、有機矽敏感應用、高端工控及醫療電子等,只要是會發熱的電子元件內都有可能發現它的身影。

這就是專門開發給對矽油有疑慮的使用者另一種選擇。

產品應用:

電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

物性
單位
TG-APC94 / PC94 非矽型導熱材料
測試方法
導熱係數
W/m•K
4.2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥10.2
ASTM D149
補強材
-
重量損失
%
<1
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.5±0.2
ASTM D792
工作溫度
°C
-30~+125
體積阻抗
Ohm-m
>10¹⁰
ASTM D257
延展率
%
100
ASTM D412
標準規格
單片狀
硬度
Shore OO
50|±10
ASTM D2240
比較清單 0 洽詢清單 0
洽詢車

你的洽詢車總計 0 件產品

產品比較

你的比較總計 0 件產品

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

管理Cookies

隱私權偏好設定中心

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。您可以在下方管理 Cookie 設定。 按一下「確認」即代表您同意採用目前的設定。

查看隱私權政策

管理同意設定

必要的Cookie

一律啟用

網站運行離不開這些 Cookie 且您不能在系統中將其關閉。通常僅根據您所做出的操作(即服務請求)來設置這些 Cookie,如設置隱私偏好、登錄或填充表格。您可以將您的瀏覽器設置為阻止或向您提示這些 Cookie,但可能會導致某些網站功能無法工作。