TG-A373L / L37-3L 導熱矽膠片

  • 良好的導熱性
  • 高絕緣強度
  • 低接觸熱阻
  • 高耐電壓
  • 低出油量

以矽膠為基材,添加導熱粉、阻燃劑等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介面材料。能有效減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。導熱係數1.6W/m•K,其產品最具特色的地方在於本身出油量極低,耐電壓性能優越、具有高絕緣強度、低接觸熱阻、低延展率不易變形的特性,適用光電、面板產業做應用。

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TG-A373L / L37-3L 導熱矽膠片為上一代導熱墊片材料,如有需求,請洽產品顧問。

新一代高柏科技研發TG-A導熱矽膠片,擁有更好的導熱係數、柔軟、壓縮性高、熱阻低、具自黏性,常用於IC封裝和電子散熱的介面材料,並搭配熱管、均溫板等散熱模組使用。 

 

推薦超軟導熱矽膠片系列:

TG-A3500導熱矽膠片
TG-A3500 超軟導熱矽膠片
導熱係數:3.5W/m•K ±10%
軟硬度:Shore OO 35 ±15
耐電壓:≥ 13 KV/mm
物性
單位
TG-A373L / L37-3L 導熱矽膠片
測試方法
導熱係數
W/m•K
1.6±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.5~10.0
ASTM D374
顏色
Colorimeter CIE 1976
耐燃等級
V-0
UL 94
耐電壓
KV/mm
≥15.3
ASTM D149
重量損失
%
<0.2
ASTM E595 Modified
密度
g/cm³
2.4±5%
ASTM D792
工作溫度
°C
-45~+200
體積阻抗
Ohm-m
>10¹¹
ASTM D257
延展率
%
20
ASTM D412
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