CP23 導熱絕緣帽套

  • 低熱阻抗
  • 高絕緣性
  • 降低產品重量
  • 簡易安裝組件
  • 熱傳導與緩衝效果

本身具備絕佳的導熱效果與緩衝絕緣特性,利於和電晶體 TO-220 與TO-247 搭配使用。操作簡易方便產線組裝,作為電晶體與散熱鋁片的導熱介面材料,尺寸可以依客製化製作。

分享:

適用於TO-220或TO-247

 

產品應用:電子元件、電動汽車、5G、自動駕駛系統、手機、物聯網、高性能計算、伺服器、積體電路、中央處理器、金屬氧化物半導體、LED、主機板、電源供應器、散熱器、液晶電視、筆記型電腦、個人電腦、電信設備、無線集線器、DDR ll模組等

尺寸選擇 Standard Sizes (mm)
CP22 TO-220: 11.4x16x5.8 CP23 TO-220: 11.4x21.5x5.8 CP33 TO-247: 17.5x28.5x5.8

 

物性
單位
CP23 導熱絕緣帽套
測試方法
導熱係數
W/m•K
2±10%
ASTM D5470 Modified
厚度
mm
0.3/0.45
ASTM D374
顏色
交流耐電壓AC
KV
≥4.1/≥ 6.1
ASTM D149
直流耐電壓DC
KV
≥6.1/≥ 8.1
ASTM D149
工作溫度
°C
-45~+180
密度
g / cm³
2.55±5%
ASTM D792
材料
矽膠
介電係數@1MHz
1000Hz
5.8
ASTM D150
熱阻抗@10psi
°C*in² / W
1.13
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@20psi
°C*in² / W
1.07
ASTM D5470 Modified
熱阻抗@50psi
°C*in² / W
0.97
ASTM D5470 Modified
軟硬度
Shore A
65±7
ASTM D2240

 

 

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