因應市場需求變化，高柏科技在此宣布我們將停產 TG‑V833 相變化材料。為提供更高效能與更具競爭力的散熱解決方案，我們將以其他型號及未來更高規格的相變化材料持續供應市場，滿足各式散熱應用需求。
憑藉深厚的材料專業與多年熱管理研發經驗，高柏科技推出新一代 TG-PCM095 相變材料——一款高效率、高穩定性且具長期可靠性的熱介面解決方案，適用於電源模組、通訊設備、電動車與高密度運算應用。
高柏科技研發出M.2 Fan SSD 散熱模組。模組搭載 TG-A6200 超軟導熱矽膠片，並整合 20×20×6.5mm 液壓軸承風扇。風扇最高轉速可達 17,000±20% RPM，並以 7.0V / 0.10A 的低啟動電壓與電流驅動，提供穩定而強勁的氣流，確保散熱效率。
全新TG-ASD50AB Thermally Conductive Gel正式上市，導熱係數達5.0 W/m·K，兼具高效導熱與長期可靠性。適用於高速伺服器、5G基地台、電動車功率模組、工業電源及智慧裝置。支援常溫或加熱固化，適合自動化點膠與手動塗佈，滿足高熱流密度元件與嚴苛散熱需求。符合RoHS與REACH規範，助力企業實現高效能與環保兼具的熱管理解決方案。
TG-ASD35AB採用高回彈設計，即使在高壓環境下仍能緊密貼合發熱元件，並在壓力釋放後迅速回彈，確保接觸面穩固
在高速儲存時代，M.2 SSD 已成為高效能運算的核心，但隨著傳輸速度的提升，過熱問題正成為影響效能與壽命的關鍵挑戰。當 SSD 運行於高負載狀態時，溫度可輕易攀升至 70°C 以上，導致熱節流（Thermal Throttling）機制啟動，使讀寫速度下降，甚至影響整體系統穩定性。
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