【高柏科技總一廠動土儀式】

高柏科技於111年12月15日在桃園市桃園區舉行總一廠動土典禮，此次興建總面積近3,000坪的全新廠區，建材方面採用ALC輕質混凝土、LED燈、太陽能面板與雨水回收，提高產能同時兼顧環境永續發展，落實淨零碳排目標。使用再生能源不僅是高柏科技的社會責任，更是實踐ESG企業永續發展的重要指標，期盼能夠提升產業在全球供應鏈中的競爭力，促使自身成為全球散熱企業中的佼佼者。

總一廠建廠計畫引進各項儀器設備，期望使產能倍增至三倍以上，並將高柏科技產品更廣泛應用於電子、電動車、AI、軍用、醫療、5G及綠能等產業。未來也盼望於產能提升、物流平台串接、研發中心及新能源基礎設施等各方面更加展現活力。

近兩年員工人數以倍數成長，本次興建廠館也預計釋出約一百多個職缺，創造出產業鏈之間更多就業機會。高柏科技希望能培養出更多專業技能人才，在全新的研發中心，與客戶和合作夥伴共同開發新的解決方案，共同成為國際世界級的頂尖企業。