製品アプリケーション
産業・科学分野において、熱電チップは温度制御が容易なことから、温度変化を繰り返すサーマルサイクルが必要な医療、冷凍、飲料水、軍事・石油機器、実験科学機器などに広く使用されています。 また、半導体産業では、半導体ウェハ―のプロセス温度を制御するために、熱電冷却が導入されています。
Mechanism
半導体材料のペルチェ効果により、図のようなP型とN型の一対の粒子を接続して直流電流を流すと、上側の温度が下がって熱吸収側となり、下側の温度が上がって熱交換器側となります。 この温度差は、高温側温度Thが50℃になると74℃を超えることもあります。高温側から熱が奪われ続けると、低温側からも熱が奪われることになります。 抽出速度は冷却チップのパワーに依存し、一般にパワーが高いほど抽出速度が速くなります。
物性表
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寸法(mm) |
高さH(mm) |
最大電流 |
最大電圧 |
Watt(W) |
最大冷却量 |
最大冷却量 |
電気抵抗R(Ohm) |
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15x15
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3.1 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13 |
14.3 |
0.45±10% |
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3.4 |
8.5 |
2.1 |
17.9 |
10.3 |
11.3 |
0.20±10% |
|
|
3.6 |
3.9 |
3.8 |
14.8 |
8.6 |
9.5 |
0.85±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
3.8 |
11.4 |
7.3 |
8 |
1.00±10% |
|
|
3.9 |
6.0 |
2.1 |
12.6 |
7.4 |
8.2 |
0.30±10% |
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|
4.7 |
2.0 |
3.8 |
7.6 |
4.4 |
5 |
1.65±10% |
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|
20x20
|
3.1 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
29.7 |
32.7 |
1.05±10% |
|
3.4 |
8.5 |
3.8 |
32.3 |
18.8 |
20.8 |
0.35±10% |
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3.6 |
3.9 |
8.8 |
34.3 |
18.7 |
20.9 |
1.95±10% |
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|
3.8 |
3.0 |
8.8 |
26.4 |
16.6 |
18.0 |
2.20±10% |
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|
3.9 |
6.0 |
3.8 |
22.8 |
13.6 |
14.9 |
0.55±10% |
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|
4.7 |
2.0 |
8.8 |
17.6 |
10.2 |
11.2 |
3.70±10% |
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|
30x30
|
3.15 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
53.1 |
59.1 |
1.90±10% |
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3.45 |
8.5 |
8.8 |
74.8 |
43.1 |
48 |
0.85±10% |
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3.65 |
3.9 |
15.7 |
61.2 |
35.2 |
39 |
3.50±10% |
|
|
3.85 |
3.0 |
15.7 |
47.1 |
29.8 |
32.5 |
4.00±10% |
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3.95 |
6.0 |
8.8 |
52.8 |
31.1 |
34.2 |
1.25±10% |
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3.95 |
6.0 |
11.8 |
70.8 |
48.0 |
52.8 |
1.65±10% |
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4.75 |
2.0 |
15.7 |
31.4 |
18.2 |
19.5 |
6.70±10% |
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|
40x40
|
3.45 |
8.5 |
15.7 |
133.5 |
77.1 |
85 |
1.50±10% |
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3.95 |
6.0 |
15.7 |
94.2 |
55.6 |
61 |
2.20±10% |
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●上記は標準品です。もし他に何か需要がございましたら､どうぞ遠慮なくお問い合わせください｡ ©T-Global Technology Research Teamはカスタマイズに対応可能で、何かご要望があれば、機構図面をアップロードしてご連絡ください。 |
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関連資料推奨
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電子製機器の開発サイクルの短縮とコンポーネントの高密度化設計により発生した熱冷却問題に対し、T-Globalは顧客のさまざまなニーズに対応する熱冷却パーツを提供するだけにとどまらず、広範囲の熱工学ソリューション・コンサルティングも提供しています。T-Globalは最高の熱シミュレーション・ソフトウェアと熱流体解析エンジニアの専門チームを擁して、製品開発前の熱シミュレーション計画及び熱設計コンサルティングをお客様へ提供しています。
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●熱流密度変換機能
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●急速な均温性
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●受動素子
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●軽量
ヒートパイプは速く熱を伝える部品で、物質の気体、液体という相変化を利用して設計されました。厳密に言えば、ヒートパイプは放熱モジュールの一部だけで、放熱部品ではなく、熱伝導部品です。急速な均温性があるので、応用範囲が広く、普及しています。
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● 二次元熱伝導
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● 受動パーツ（受動部品）
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● 高い安定性
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● ヒートパイプの10倍の性能
機能及び動作原理はヒートパイプと同じで、プレート式チャンバーに混入された作用液の蒸発・凝縮により、液体を循環させることです。この動作原理により、局所的な熱源を大面積の平板に素早く伝導できる高性能熱伝導デバイスです。
ベイパーチャンバー平面形式で二相流冷却の高熱伝導能力を持っています。電子機器の熱冷却用途では、熱エネルギーの伝達は通常、熱源に非常に近いヒートシンクで行われるため、ベイパーチャンバーモジュールは大きな表面に高い熱密度または熱負荷を分散させるのに理想的なデバイスです。ベイパーチャンバーを使用することで、熱拡散の増加とその均一化が期待でき、ヒートシンクのパフォーマンスを最適化薄するのに役立ちます。
サイズが縮小した結果により、総出力及び出力密度の両方が劇的に上昇し、全体でベイパーチャンバーの使用量が大幅に増加しました。価格と実用柔軟性の点で、今日のベイパーチャンバーは10年前よりも機能がはるか向上し、より安価になっています。